AI 服务器 PCB 概念股与供应链

AI服务器运算架构升级带动印刷电路板迎来规格大跃进。为因应高功耗与高频信号传输，GPU模组、加速基板与高速交换器板层数由传统 12 至 16 层大幅跳升至 20 至 30 层以上，部分次世代板更达 38 至 50 层。基板材料同步由低损耗全面升级至M7、M8 与M9 等级之极低损耗规格，带动低介电玻纤布与超平滑铜箔等原料换装，并导入高密度互连混压制程。需求主要来自北美 4 大云端服务商积极布建数据中心，伴随辉达、超微与自研ASIC项目放量，市场高度聚焦次世代平台由样品验证进入量产之时程，预计自 2026 年底至 2027 年加速渗透。

关联程度取决于能否切入高门槛瓶颈环节。产业价值高度集中于材料端的极低损耗基板、超平滑铜箔，以及制造端的超厚板压合对位、高纵横比微孔钻针加工与背钻精度，此类制程窗口极窄且良率要求严苛。评估个别厂商关联深浅，关键在于营收结构中AI相关项目的纯度是否显著提升，以及高阶产品比重拉高能否带动毛利率与营业利润率结构性跳升，而非仅承接边缘周边板件。后续追踪指标应紧盯北美云端巨头资本支出动向、高阶产能资本支出扩充进度、海外新厂良率爬坡状况，以及共同封装光学与次世代材料规格转换之验证时程。