AHI Journal产业 · 产业速报券商观点整理
M8 与M9 板材加速普及 带动高阶镀膜钻针消耗量翻倍
AI硬件升级推升板材硬脆程度，钻针消耗倍数增长与零断针要求，驱使高阶耗材供应呈现吃紧。
评价市盈率
30 倍
升级基板规格
M8/M9
检验出货年增率门槛
20%
同类事件怎么走偏空
同类事件「券商研究报告出刊（自有 2026 报告库）」过去在「出刊后 40 个交易日」的历史反应：中位 −6.19%（偏空）。
10 月 13 日一份产业研究报告指出，AI服务器与高阶交换机板材加速推进至M8 与M9 等级，促使印刷电路板钻针消耗量出现倍数增长。本刊判断，板材硬脆化使传统钻孔工序面临严格的断针代价，高阶镀膜钻针已从一般消耗品转变为决定制程良率的关键零组件，实质垫高钻针供应链在 2027 年的获利预估基准。
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