硅光子 CPO 概念股与供应链
26 档台股、6 个环节:为何重要、上中下游各做什么、每家公司与题材的关联度。
随着生成式AI丛集运算与超大规模数据中心传输带宽迈向 1.6T与 3.2T世代,传统铜导线在高频传输下面临严重的信号衰减与散热功耗墙限制,驱使产业加速推动光进铜退。
26 档台股、6 个环节:为何重要、上中下游各做什么、每家公司与题材的关联度。
随着生成式AI丛集运算与超大规模数据中心传输带宽迈向 1.6T与 3.2T世代,传统铜导线在高频传输下面临严重的信号衰减与散热功耗墙限制,驱使产业加速推动光进铜退。
「直接参与」=做图上的零件或制程;「间接受惠」=不做图上的东西,但受这项技术带动的供需影响。示意图,非实际尺寸与比例;立体插图为 AI 生成。查证日 2026-10-13。

信号从芯片出来是电,要先跨过电路板、走到前面板的光模组才转成光。速度越高,这段电路的耗电与信号衰减越吃力,模组里还要放芯片补信号。
业界推 CPO 的主要理由是省电:交换器速度一代比一代高,光模组与板上长电路的耗电跟着垫高。
随着生成式AI丛集运算与超大规模数据中心传输带宽迈向 1.6T与 3.2T世代,传统铜导线在高频传输下面临严重的信号衰减与散热功耗墙限制,驱使产业加速推动光进铜退。共同封装光学将光学引擎与运算芯片借由先进封装共同整合,可缩短电信号走线并降低逾 3 成传输功耗。目前由国际交换芯片大厂与晶圆代工巨头主导架构与标准,公开时程定调 2026 年为商转量产元年,预计 2027 至 2028 年全面进入规模普及,成为市场关注的核心技术转折点。
关联程度取决于能否攻克核心制程瓶颈并获一线大厂认证。硅光子技术最大的量产难题在于次微米级光耦合对位精度、多晶粒异质封装的翘曲控制与良率连乘风险,以及光电混合测试标准的匮乏。因此价值高度集中于连续波激光磊晶、保偏光纤阵列、真空除泡防翘曲与专用检量测设备等环节。判断个别业者关联深度,关键在于相关产品是否已进入实质出货阶段、是否列入关键异质整合生态系名单,后续需追踪设备厂合约负债消长、新厂试产良率以及 2026 年各大芯片平台量产导入时程。

提供硅光子模组所需之外延晶圆片与光学滤光结构,包含外置激光光源用的磷化铟磊晶、调变检测用的锗硅磊晶及光学镀膜。
订阅版另有:门槛、量产难点 1 项、局部放大图、这一段的新技术:CW 激光光源 订阅 →

负责光子集成电路与电子驱动芯片的晶圆制造,将光波导、调变器等微型光学结构实现在硅晶圆上。
订阅版另有:门槛、局部放大图、这一段的新技术:硅光子、CPO 共同封装光学、薄膜铌酸锂调变器(TFLN) 订阅 →

生产光纤阵列单元、光纤分歧整列器、微透镜阵列与光连接器,负责光信号于芯片与外部光纤间的低损耗传导。
订阅版另有:门槛、局部放大图、这一段的新技术:光纤阵列(FAU) 订阅 →



台积电COUPE平台与微环调变器于 2026 年商转导入进度
博通及辉达等大厂新一代CPO架构交换器平台量产时程
半导体设备厂合约负债消长与CPO光耦合及检测机台验收
主要封测与光模组厂硅光子专属产线开出与实质营收认列
Silicon Photonics & Co-Packaged Optics (CPO) — Taiwan supply-chain map: 26 Taiwan-listed companies across 6 segments (upstream 1, midstream 2, downstream 3).
The page, in Traditional Chinese, explains how the technology works, what each segment of the supply chain does and its entry barriers. The company list and linkage levels are in the subscriber edition.
Data: TWSE/TPEx/MOPS. Not investment advice.