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题材供应链

硅光子 CPO 概念股与供应链

26 档台股、6 个环节:为何重要、上中下游各做什么、每家公司与题材的关联度。

随着生成式AI丛集运算与超大规模数据中心传输带宽迈向 1.6T与 3.2T世代,传统铜导线在高频传输下面临严重的信号衰减与散热功耗墙限制,驱使产业加速推动光进铜退。

整理日期 2026-09-30・依公开信息整理,时程与进度以公司公告为准・不是投资建议

题材热度

+17.1%
近 60 个交易日・26 档等权 ・相对加权 +11.1 个百分点上涨 17 档下跌 9 档
题材等权加权指数

一张图看懂硅光子 CPO

  1. 1
    光电耦合点光纤对准芯片的位置
    光纤阵列与微光结构 →
  2. 2
    交换器芯片
  3. 3
    光引擎光子芯片+驱动芯片
    光引擎与光电封装代工 →
  4. 4
    光纤直接从封装拉出去
    光纤阵列与微光结构 →

台湾在哪一段

「直接参与」=做图上的零件或制程;「间接受惠」=不做图上的东西,但受这项技术带动的供需影响。示意图,非实际尺寸与比例;立体插图为 AI 生成。查证日 2026-10-13。

原理三分钟

1现在的做法:可插拔光模组
交换器电路板示意:中间是交换器芯片,长长的铜线路跨过电路板接到前面板一排可插拔光模组,再接出光纤
  1. 1
    交换器芯片负责转送资料
  2. 2
    板上的长电路电信号要走一大段
  3. 3
    可插拔光模组在这里才转成光
  4. 4
    光纤

信号从芯片出来是电,要先跨过电路板、走到前面板的光模组才转成光。速度越高,这段电路的耗电与信号衰减越吃力,模组里还要放芯片补信号。

业界推 CPO 的主要理由是省电:交换器速度一代比一代高,光模组与板上长电路的耗电跟着垫高。

🔒 原理其余 2 段在订阅版
  • 两种做法对照
  • 光元件从哪里来:磊晶、对位、测试
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硅光子 CPO 为何重要(完整说明)

随着生成式AI丛集运算与超大规模数据中心传输带宽迈向 1.6T与 3.2T世代,传统铜导线在高频传输下面临严重的信号衰减与散热功耗墙限制,驱使产业加速推动光进铜退。共同封装光学将光学引擎与运算芯片借由先进封装共同整合,可缩短电信号走线并降低逾 3 成传输功耗。目前由国际交换芯片大厂与晶圆代工巨头主导架构与标准,公开时程定调 2026 年为商转量产元年,预计 2027 至 2028 年全面进入规模普及,成为市场关注的核心技术转折点。

关联程度取决于能否攻克核心制程瓶颈并获一线大厂认证。硅光子技术最大的量产难题在于次微米级光耦合对位精度、多晶粒异质封装的翘曲控制与良率连乘风险,以及光电混合测试标准的匮乏。因此价值高度集中于连续波激光磊晶、保偏光纤阵列、真空除泡防翘曲与专用检量测设备等环节。判断个别业者关联深度,关键在于相关产品是否已进入实质出货阶段、是否列入关键异质整合生态系名单,后续需追踪设备厂合约负债消长、新厂试产良率以及 2026 年各大芯片平台量产导入时程。

激光芯片与磊芯片
激光芯片与磊芯片本刊制图・AI 生成示意

上游半导体磊晶与光学镀膜5 档直接参与

提供硅光子模组所需之外延晶圆片与光学滤光结构,包含外置激光光源用的磷化铟磊晶、调变检测用的锗硅磊晶及光学镀膜。

订阅版另有:门槛、量产难点 1 项、局部放大图、这一段的新技术:CW 激光光源 订阅 →

这一段有 5 家台湾公司公司名单、关联度、营收热度与每家公司的关联理由在订阅版订阅后阅读
硅光子晶圆
硅光子晶圆本刊制图・AI 生成示意

中游硅光子晶圆制造代工2 档直接参与

负责光子集成电路与电子驱动芯片的晶圆制造,将光波导、调变器等微型光学结构实现在硅晶圆上。

订阅版另有:门槛、局部放大图、这一段的新技术:硅光子、CPO 共同封装光学、薄膜铌酸锂调变器(TFLN) 订阅 →

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光纤阵列
光纤阵列本刊制图・AI 生成示意

中游光纤阵列与微光结构5 档直接参与

生产光纤阵列单元、光纤分歧整列器、微透镜阵列与光连接器,负责光信号于芯片与外部光纤间的低损耗传导。

订阅版另有:门槛、局部放大图、这一段的新技术:光纤阵列(FAU) 订阅 →

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光引擎模组
光引擎模组本刊制图・AI 生成示意

下游光引擎与光电封装代工5 档直接参与

负责将光引擎、电子芯片、激光光源及光纤阵列进行高密度组装与异质封装。

订阅版另有:门槛、局部放大图、这一段的新技术:硅光子、LPO 线性驱动光模组 订阅 →

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光电测试探针卡
光电测试探针卡本刊制图・AI 生成示意

下游光电测试服务与介面4 档直接参与

提供晶圆级电性与光学混合检测、探针卡测试介面及成品测试服务。

订阅版另有:门槛、量产难点 1 项、局部放大图、这一段的新技术:硅光子、CPO 共同封装光学 订阅 →

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光耦合对准设备
光耦合对准设备本刊制图・AI 生成示意

下游封装制程与检测设备5 档直接参与

制造光耦合对准设备、高压除泡防翘曲机及晶圆级光学检量测系统。

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  • 共同的门槛 1 项
  • 竞争力总结
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接下来看什么

  1. 1
    时程

    台积电COUPE平台与微环调变器于 2026 年商转导入进度

  2. 2
    时程

    博通及辉达等大厂新一代CPO架构交换器平台量产时程

  3. 3
    订单

    半导体设备厂合约负债消长与CPO光耦合及检测机台验收

  4. 4
    时程

    主要封测与光模组厂硅光子专属产线开出与实质营收认列

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ⓘ 怎么判定关联度
关联度高
题材相关产品是主要业务之一,或是瓶颈环节的主要供应者且已量产出货。
关联度中
已出货或通过认证,但不是主要业务。
布局中
送样、验证、布局阶段或间接相关。
依公开信息判定,会随量产进度调整;关联度不是股价或投资建议。

相关题材

English summary

Silicon Photonics & Co-Packaged Optics (CPO) — Taiwan supply-chain map: 26 Taiwan-listed companies across 6 segments (upstream 1, midstream 2, downstream 3).

The page, in Traditional Chinese, explains how the technology works, what each segment of the supply chain does and its entry barriers. The company list and linkage levels are in the subscriber edition.

Data: TWSE/TPEx/MOPS. Not investment advice.