光通讯与网通产业链：上中下游公司与关联度

光通讯与网通产业链涵盖高速数据传输所需的光电元件、传输介质与终端网通设备。终端需求主要来自人工智能丛集运算、超大规模数据中心、电信与企业基础建设，以及低轨卫星通讯。当前最重要的结构变化在于传输带宽迈向 1.6T与 3.2T世代，传统铜导线面临信号衰减与功耗瓶颈，促使产业推进共同封装光学以整合光学引擎与运算芯片，可降低逾 3 成传输功耗。此外，低轨卫星亦推动频段转向高频Q与V频段，并全面导入星间激光链路技术。

产业链价值集中于高门槛的光电磊晶、极低损耗基板、太空级酬载零组件及异质整合封装技术。评估厂商重要性取决于能否突破次微米级光耦合对位与异质封装等瓶颈、通过国际一线大厂认证，或具备极端温差耐受的航太飞行履历。观察重点在于硅光子共同封装光学定调 2026 年为商转量产元年、2027 至 2028 年迈入规模普及的推进状况，以及国际低轨卫星的高频发射节奏、非地面网络标准融合与台湾规划 2027 年首颗通讯卫星飞试进展。