联发科发表 2 纳米天玑芯片 加速转型客制化AI芯片架构

9 月 16 日联发科正式发表首款采用 2 纳米制程的旗舰芯片天玑 9600 Pro，象征这家芯片设计大厂正式将最先进制程推进至终端装置。这场发表的战略意义远超出智能手机规格竞争的范畴，其单核能耗降低 37%、多核能耗降低 61%的具体成果，标志着终端运算由过去单纯文字对话式的AI，加速升级至具备自主决策能力的代理型架构。这项突破性进展，不仅替联发科强化了高阶手机市场的技术话语权，更替其数据中心客制化芯片业务奠定了实质的先进制程设计经验与产能分配基础，正深刻改变市场对其长期成长性的定价逻辑。

获利预期分歧背后的云端转型

资本市场对联发科的评价正处于历史性的转折节点。5 家研究机构对 2026 年每股收益的预估落在 64.63 元至 72.09 元之间，而 7 家机构对 2027 年的预估更大幅发散至 121.57 元至 171.57 元，高低标差距高达 41.1%。这项巨大的预估裂缝，反映出机构法人对其成长驱动力的认知分歧：一方仍将其视为受制于终端换机周期的消费芯片供应商，另一方则押注其已实质切入高毛利的云端客制化芯片版图。这场估值重组的核心，在于联发科能否顺利将手机芯片的架构经验，转化为驱动营收倍增的数据中心业务。

混合专家模型推动架构实力

天玑 9600 Pro导入的硬件架构，展现了联发科攻入高阶运算领域的技术成熟度。该芯片通过创新的双NPU配置，成功支持参数量达 300 亿的混合专家模型，使每瓦Token产出能力大幅提升 55%，精准解决了边缘装置长期面临的内存带宽与散热瓶颈。这项技术跃进不仅是移动通信领域的硬件升级，更是联发科向云端巨头展示先进封装与高能效运算整合能力的关键橱窗。多家机构进一步推估，数据中心客制化芯片在联发科整体营收的占比将在 2027 年达到 37%，并于 2028 年突破 54%，成为营收过半的核心业务。

云端客制化芯片量产验证在即

营收结构的剧烈位移，取决于云计算项目从架构设计走向规模化量产的执行速度。目前全球顶级云端服务业者为了降低对单一芯片架构的依赖，正加速推动专属运算芯片计划，这为拥有先进制程整合能力的联发科开启了前所未有的战略窗口。然而，相较于消费性芯片的成熟量产节奏，数据中心芯片在先进封装产能配置、良率控制以及系统协同上，面临更为严苛的交付标准。这意味着市场对于 2027 年获利翻倍的乐观预期，高度系于美系大型云端客户项目能否在 2026 年下半年顺利克服量产挑战并正式进入交付阶段。

本刊判断，联发科已跨越单纯的智能手机零组件供应商定位，其成长主轴正由消费性周期转向结构性的云端客制化芯片浪潮。接下来市场的核心观察点，在于美系云端巨头项目的量产验证节奏，以及先进制程产能转换能否顺利抵御消费终端需求的波动，这将是高标获利预期能否顺利兑现的唯一试金石。