先进制程扩产推升晶圆消耗 全球硅晶圆供需缺口逐年扩大

全球半导体供应链正在迎来关键转折。最新产业研调于 9 月 15 日指出，受惠于先进制程与高带宽内存产能翻倍，全球 12 吋硅晶圆供给缺口将自 2026 年底的 8%，逐年扩大至 2028 年的 24%。这项变化宣告硅晶圆产业长达 2 年的库存去化周期正式画下句点。当前晶圆代工龙头产能利用率逼近满载，加上各国新建晶圆厂陆续进入试产阶段，晶圆投片量呈现等比级数攀升。在扩产前置期长达近 2 年的物理限制下，半导体材料端的结构性短缺已不再只是预警，而是实质发生的产业瓶颈。

制程升级拉大晶圆产能缺口

推动本次供需反转的核心驱动力，在于先进制程与内存架构的技术演进。高带宽内存多层堆叠结构大幅提升晶圆耗用量，加上 2 纳米制程投片陆续放量，实体晶圆需求呈现刚性增长。相较于下游客户迅速回升的投片节奏，硅晶圆供给端面临严格的扩产周期限制。兴建一座符合先进规格的 12 吋晶圆厂，从设备进驻、无尘室认证到量产通常需要 18 至 24 个月，供给端根本无法在短时间内跟上激增的投片规模。供需天平因此迅速失衡，供不应求的结构性缺口正在从预期转化为现实。

长约定价重启引发市场分歧

供需吃紧引发法人机构对产业获利爆发力的高度关注，但市场对核心指标的预期出现剧烈割裂。以指标大厂环球晶为例，法人对其 2026 年每股纯益预估落在 19.49 元至 23.00 元之间，看法尚称一致；但对 2027 年获利预估却扩大至 32.53 元至 79.89 元，分歧差距高达 145.6%。这场多空论战的核心聚焦在长约价格调涨的启动时间点与传导速度。部分乐观观点认为现货涨价效应将在 2027 年上半年迅速传导至长约体系，保守机构则评估旧合约重签周期仍需时间发酵。

现货传导成为获利定锚关键

尽管换约时程存在认知落差，实体供需缺口在 2027 年扩大至 15%已是难以逆转的产业现实。半导体制造商为了确保先进产能运作无虞，势必提前启动原料采购锁定机制。当晶圆代工厂的现货合约谈判逐步由买方市场转向卖方市场，硅晶圆供应商的议价筹码将显著增强。回顾过往上行循环，一旦现货价格涨幅确立，长约重议往往会带来非线性的获利重估效应。整个产业正站在新一轮长约溢价循环的起跑线上，硅晶圆从库存包袱转为战略物资的过程正在加速推进。

本刊判断，硅晶圆产业已确立走出谷底并迎向上行周期，供需失衡将主导未来数年的定价节奏。后续观察重点在于全球晶圆龙头法说会上揭露的先进产能利用率走势，以及各大晶圆厂合约预付款与客户拉货动能的延续性，这将是验证长约涨价循环能否如期全面兑现的关键信号。