推论算力转向云端边缘 迈科切入客制化芯片散热
AWS Graviton5 与Switch气冷模组年底出货,迈科翻倍扩充资本支出至 10 亿元抢进水冷产能。

美系云端巨头加速在通用绘图处理器之外建构自研架构,推论算力转向云端边缘的趋势,正在重塑散热供应链版图。外资与券商最新研究显示,散热模组厂迈科已正式切入亚马逊旗下AWS Graviton5 客制化芯片气冷模组,预计于 2026 年底启动量产出货。这项进展不仅验证客制化特殊应用芯片成为服务器市场的核心动能,更为传统气冷技术打开高毛利的利基空间。在超大型数据中心追求能耗优化与算力成本平衡的转折点上,迈科成功跨入云端巨头的自研芯片核心生态系,直接敲定未来数年的营收爆发基石,改写了整个产业对其长期获利规模的成长模型与估值空间。
攻入云端芯片核心带动扩产
迈科在美系大厂供应体系中的渗透节奏,是驱动营收跃升的实质引擎。回顾第 2 季营运,受惠于前代产品出货挹注,单季营收冲上 10.47 亿元,毛利率大幅跳升 3.26 个百分点至 21.46%,每股收益达到 1.0 元。即将于年底发货的新一代处理器散热模组,预计初期将取得约 2 成供货份额,并在 2027 年进一步拉升至 4 成水准;届时该单一项目预期进帐 27.54 亿元,占整体营收比重达到 22.1%。为承接庞大的气冷与水冷订单,迈科决定将 2027 年资本支出由 5 亿元翻倍扩增至 10 亿元,海外越南厂产能亦同步规划扩增 2 成至 3 成,展现承接结构性需求的明确野心。
避开红海竞争卡位交换器
相较于散热龙头奇𬭎与双鸿高度聚焦于高阶绘图芯片的水冷板及机柜级系统,迈科采取差异化的利基竞争路径,专注深耕客制化芯片的气冷与水冷架构。市场研究预估,迈科 2026 年营收约为 58.16 亿元,至 2027 年将倍增至 124.90 亿元,每股收益更有望挑战 27.60 元的高峰。除了服务器核心运算芯片,迈科更将散热技术延伸至网络交换器市场,试图建立涵盖运算与传输的完整散热布局。这种避开主流规格正面对决、深锁云端巨头私有架构的策略,让迈科在大型散热厂割据的夹缝中,凭借高技术门槛与特定客户绑定关系,建构出难以轻易取代的供应地位。
终端料况牵动出货放量节奏
即使第 2 季营收呈现 22.5%的季增走势,但供应链上游芯片供货的稳定度,依然是订单能否顺利转化为获利的关键变数。近期因云端客户端芯片料况紧俏,导致拉货节奏出现短期递延,使 2026 年新处理器项目的营收贡献缩减至 0.97 亿元,占整体营收比重仅 1.7%。除了运算端模组,迈科规划切入的新客户交换器散热产品,预估最快也要到 2027 年第 2 季才会开始放量生产。在客户推论芯片与网络设备双向推进的过程中,上游半导体供货节奏若持续波动,加上新产线的良率爬坡速度,将共同决定这家散热新兵能否在预定时程内完全兑现庞大的成长潜力。
本刊判断,迈科切入客制化芯片散热的战略方向明确,其成长斜率实质系于云端大客户的供应链调度效率。后续观察重点在于美系客户芯片到料状况是否回稳并重启拉货,以及海外生产基地的制造良率能否在放量周期前顺利达标,这 2 大营运指标将是验证获利爆发能否如期实现的根本依据。
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