云端芯片与CPU项目放量 创意全面转向先进制程量产服务

创意 8 月营收在ASIC量产需求带动下年增 111.02%创历史新高，达 58.4 亿元，推动前 8 月累计营收达 369.54 亿元，年增 103.84%。营收跳升源自业务转向，量产业务占比升至 83.0%，委托设计则降至 17.0%，先前已公布的第 2 季营收为 138.97 亿元。在客制化项目出货暴增下，量产代工毛利低于纯设计服务，先前已公布第 2 季毛利率降至 21.55%，营业利润率为 12.06%，单季每股收益为 11.61 元。9 月 24 日收盘价 8525.0 元，以近 4 季每股收益 39.01 元计算，市盈率达 218.53 倍。

从同业对照来看，同做 ASIC 设计服务的竞争对手营运与走势明显分歧。近 20 个交易日创意股价上涨 44.0%，而世芯-KY 下跌 1.8%、最新 8 月营收年增 273.6%；巨有科技近 20 日大涨 91.6%、8 月营收年增 42.2%；智原上涨 17.0%、8 月营收年增 29.9%；威盛下跌 3.3%、8 月营收年增 77.4%；矽统上涨 15.8%、8 月营收年增 81.1%；金丽科上涨 13.0%、8 月营收年增 10.8%。

近 3 个月 11 家机构对 2026 年每股收益预估区间落在 50 到 63.94 元；对 2027 年每股收益预估则有 8 家提出，落差自 89 元扩大至 214.5 元，最大与最小相差超过 1.4 倍，反映法人圈对晶圆供给转换为实质获利的节奏存在显著分歧。

产能锁定与项目接续的扩张动能

推动业务大幅攀升的首要关键，源于筹资进展与晶圆代工配额的双重跃进。该公司董事会于 8 月 19 日拍板定案，除了推动总额 400 亿元的联贷案，亦拟向境外募集 8 亿美元无担保转换公司债，旨在备妥充裕资金以掌握关键先进制程及封装技术。市场预测其在 2027 年可望斩获 3 纳米达 18 万片、5 纳米达 5 万片的供应量，对比 2026 年仅 3.5 万片的产出呈现爆发式扩充。即使公开资料显示产业龙头规画在 2027 年元月起调升晶圆报价 3% 到 6%，该公司仍能依托与供应伙伴的深厚渊源取得丰沛配额，替未来的业绩大幅腾飞打下坚实物质根基。

另一项重要支撑则牵涉到顶级云端业者的次世代芯片革新。相关消息透露，该公司已将北美大型客户的新款双芯片 CPU 开发案纳入囊中，估算在 2026 年岁末阶段逐步挹注进帐，并在 2027 年迎来强劲的出货成长高峰。与此同时，开发版图亦拓宽至车载 ADAS 系统和前端封装 IP 范畴。回顾 2026 年第 2 季末数据，合约负债部位跳升到 132.15 亿元之谱，单季飙升 62.6%，反映出下游厂商为了确保紧缺的晶圆及封测产力已预先提拨巨资，使业务发展的可预测期顺利延展至 2027 年。

毛利稀释与项目时程的双重隐忧

然而多方乐观预期背后，最直接的营运逆风是产品组合带来的毛利率持续下滑。量产代工业务虽然推升整体营收倍增，但获利率相对微薄，新闻报导创意在 9 月法说会中预期第 3 季毛利率将较第 2 季进一步下滑。机构预估显示，近 3 个月 5 家机构对 2026 年毛利率预估区间落在 21% 至 22.2%，4 家机构对 2027 年毛利率预估更下滑至 20.4% 至 21.16%。当量产比重持续维持在 8 成以上，若营收规模未能产生足够的营业费用杠杆，营业利润率可能难以如预期拉升至 15% 以上。

另一个不容忽视的实质风险在于先进制程量产的执行时程。车用项目放量时间点预计落在 2027 年第 2 季至第 3 季，但车规芯片认证严格且验证期漫长，进度随时有递延可能。此外，云端服务商自研芯片生态系转向委外设计的进程若不如预期顺畅，或是终端资本支出转趋审慎，2027 年高达 23 万片的新增晶圆配额将面临去化压力，高额资本准备可能反噬短期获利。

数字验证指引市场定价真实性

检视多空两造论据，看好方的营收翻倍与合约负债激增具有扎实的财报数字支撑，第 2 季合约负债 132.15 亿元与前 8 月营收 369.54 亿元均为确定事实；然而，毛利率下滑同样是正在发生的财务实况。目前 2027 年获利预估存在巨大鸿沟，本质在于市场尚未确认「营收极大化」能否抵销「毛利率降至 2 成边缘」的负面效应，高达 218.53 倍的近 4 季市盈率，已无容纳任何量产进度延迟或获利率失守的容错空间。