金居高阶加工费调涨 10%背后的定价重估

金居启动全产品加工费调涨 10%，这项决策标志着高阶铜箔市场的定价逻辑发生根本性转变。过去铜箔厂多半仅能被动反映金属原料波动，如今面对伦敦金属交易所铜现货价突破每吨 14,000 美元、年内涨幅近 30%的成本压力，公司不仅全数转嫁金属成本，更成功借由调升加工费实现利差扩张。这背后的关键推力，是AI服务器与 800G交换机全面推进引发的规格升级，高阶材料需求已由线性增长转为结构性供需断层，使上游关键供应商首度掌握极高定价话语权。

高阶规格放量引发产业供需断层

市场定价权重估的核心，在于高阶HVLP4 铜箔出现严重的产能缺口。随着数据中心加速布建 800G与 1.6T交换架构，全球HVLP4 月需求量预计将在 2026 年第 4 季突破 1,000 吨大关。然而，具备高量产良率的供应商屈指可数，使得高阶铜箔由被动成本转嫁跃升为技术稀缺性定价。金居在云林三厂投入约 40 亿元进行扩建，目标正是填补此一供需裂口。公司高阶AI服务器与高速网通铜箔的出货占比，正迅速由过去的 3 成推升至近半水准，彻底改写产品组合与营运体质。

产能逐季开出推升获利结构跃升

反映在营运表现上，金居第 2 季营收已达 28.05 亿元、毛利率 27.4%、单季每股纯益 2.16 元；市场预期第 3 季营收将增至 31.60 亿元，毛利率进一步走扬至 28.8%。随着云林三厂自投产起以每季增加 150 吨月产能的步调放量，产品结构优化将带动获利率显著提升。市场研究机构预估，金居 2026 年每股纯益将落在 10.00 至 10.97 元，2027 年更可望跳升至 19.39 至 21.96 元，全年毛利率上看 37.1%，推动整体年营收挑战 200 亿元大关。

材料涨价潮蔓延伴随转嫁考验

材料规格升级的成本传导正沿着产业链由上而下蔓延。在HVLP4 供给吃紧下，台光电、台燿等铜箔基板龙头亦纷纷调涨报价以反映上游成本。金居因位处纯度最高的原材料端，在族群集体调价浪潮中享有最陡峭的毛利弹升斜率。但潜在变数依然存在：伦敦金属交易所铜价已累积近 3 成涨幅，若下游终端组装厂对连续调涨加工费的承受意愿降温，或是云林新厂设备进驻与客户验证进度出现递延，放量节奏便可能遭遇转嫁迟滞的阻力。

高阶铜箔的定价权重估正处于放量初期的关键阶段。后续观察重点在于下游终端系统厂对加工费连续调升的实质吸纳能力，以及云林三厂新增产能开出后的良率爬坡速度，这 2 项进展将决定高毛利成长架构能否如期兑现。