AHI Journal旺矽探針卡調價支撐毛利率 共同封裝光學設備成下階段分歧核心
旺矽 8 月營收衝上 20.48 億元創歷史新高，年增 69.9%。伴隨高階測試產能滿載與懸臂探針卡價格調漲約 2 成，市場聚焦共同封裝光學設備量產進度能否順利接棒。
旺矽在 2026 年 9 月 18 日收盤報 5800.0 元，最新公告的 8 月單月營收衝上 20.48 億元改寫歷史新高。這項數據確立了人工智慧與高效能運算晶片測試需求的放量節奏，顯示探針卡高階產能正處於緊俏狀態。
推升營運的核心動能來自測試規格升級。依據公開資訊與法說會內容，旺矽 2026 年第 2 季營收結構中，晶圓探針卡占比達 74.7%，半導體測試設備占 23.3%，其他業務約 2.0%，且公司年報揭露並無單一客戶占比超過 10%。隨著晶片測試複雜度提高，平均售價走勢向上，原物料成本推升懸臂探針卡報價調漲約 2 成，使第 2 季毛利率維持在 58.37%、營益率達 34.43%的高檔水準。
從營收軌跡檢視，旺矽自 2026 年 3 月的 13.88 億元逐月走高，4 月至 7 月分別為 14.86 億、19.07 億、18.33 億與 18.05 億元，8 月進一步推升至 20.48 億元。今年截至 8 月累計營收達 130.2 億元（財報口徑），高於僅加總已公告月份的 130.12 億元，差異 0.08 億元來自未單獨公告月份。下半年探針卡訂單能見度維持 6 到 7 個月，垂直探針卡與微機電探針卡年底擴產目標分別朝 200 萬針與 350 萬針推進。
多家機構對旺矽 2026 年每股盈餘的預估落在 64.72 到 70.85 元，最大最小差 9.5%，共有 3 家機構提出預估；對 2027 年每股盈餘的預估則落在 128.95 到 164.37 元，最大最小差達 27.5%，共有 2 家機構提出預估。以 9 月 18 日收盤價 5800.0 元對照近 4 季每股盈餘合計 47.22 元，近 4 季口徑本益比為 122.83 倍；換算 2026 年預估每股盈餘區間本益比約 81.86 至 89.62 倍，2027 年預估區間本益比則為 35.29 至 44.98 倍。2027 年落差擴大，反映出市場對共同封裝光學設備第 3 階段機台能否在 2027 年上半年順利轉入量產看法分歧。
觀察同產業表現，半導體細產業 92 檔標的近 20 日報酬中位數為上漲 2.8%，旺矽同期上漲 2.7%，表現與產業趨勢一致。同鏈同層的測試介面與設備廠中，穎崴近 20 日上漲 0.5%，最新月營收年增 233.4%；力成近 20 日上漲 6.2%，最新月營收年增 24.5%；精測、弘塑與雍智科技最新月營收年增率則分別為 54.3%、43.3%與 25.7%，顯示整體先進測試與封裝鏈均處於需求增長週期。
後續潛在變數在於共同封裝光學檢測設備的驗證節奏。若客戶在工程單出貨後延後量產拉貨時點，或擴產後的產能開出進度不如預期，將使高階設備對 2027 年營收的貢獻推遲，估值溢價恐面臨修正壓力。
投資人接下來可追蹤 2 項檢驗指標：首先是 2026 年 10 月上旬公布的 9 月營收，能否維持在 20 億元以上水準以確認高階測試拉貨動能；其次是第 4 季共同封裝光學第 3 階段工程機台是否如期向國際客戶交付出貨，這將是判斷 2027 年量產動能是否成立的依據。
