聯茂在 2026 年 9 月 17 日遭遇外資單日大幅賣超 12,078 張，股價重挫跌停至 505.0 元。本刊認為這波劇烈修正主要是市場對技術演進產生過度恐慌，將長期架構的潛在改變提前在評價上進行了極端定價。

引發市場拋售的核心命題，在於共同封裝光學（CPO）技術導入可能導致交換器板材等級下修的傳言。然而這項技術架構即便推行，落點也在 2028 年之後，且僅侷限於交換器內部一環，運算核心的主機板材依然必須使用高階材料；將整個銅箔基板族群全面降規視為立即風險，顯然忽略了實際架構的層次差異。

檢視業務結構與產品組合，聯茂目前營收有 50%到 60%來自通用伺服器領域，而M7 等級以上的高階料號在 2026 年營收占比僅約 2%到 3%。即使高階交換器規格有所變動，對其立即性的營運衝擊極低，M6 以上高階基板則占整體營收約 30%。報價方面，受惠於電子級玻纖布供給吃緊，下半年產品報價漲幅優於預期，單季調漲幅度達 15%至 20%，產品平均售價處於上漲趨勢，直接支撐了利潤空間。

從營收軌跡觀察，聯茂 2026 年 8 月營收達到 50.44 億元，年增率達 97.9%，從 3 月的 33.7 億元逐月走高。截至 8 月累計營收已達 304.66 億元，今年剩餘 4 個月。第 2 季毛利率由前期顯著回升至 22.02%，營益率達 16.03%，單季每股盈餘為 3.52 元。對照同產業表現，電子零組件業 101 檔標的近 20 日報酬中位數為 0.0%，而聯茂近 20 日下跌 1.6%，顯現近期雜音造成個股表現略微落後同業。在同一供應鏈中，華通近 20 日報酬為 7.0%、8 月營收年增 6.9%，啟碁近 20 日下跌 3.4%、8 月營收年增 81.2%，同業表現因終端應用差異而有所分化。

多家機構對聯茂的獲利預期出現顯著分歧。針對 2026 年每股盈餘，5 家機構的預估區間落在 13.73 元到 22.58 元，最大最小差達 64.5%；對 2027 年每股盈餘，6 家機構預估區間更落在 21.88 元到 44.8 元，最大最小差達 104.8%。這項巨大落差反映出市場對於其M9 高階基板切入美系GPU供應鏈的放量速度、以及 2026 年第 4 季預計擴產 60.53%產能開出後的訂單消化能力，尚未形成一致共識。

估值層面上，以近 4 季每股盈餘合計 6.46 元計算，聯茂當前歷史口徑本益比為 78.17 倍；若採用市場機構預估的 2026 年每股盈餘 13.73 元至 22.58 元，預估本益比約為 22.4 倍至 36.8 倍；依 2027 年預估每股盈餘 21.88 元至 44.8 元推算，前瞻本益比則落在 11.3 倍至 23.1 倍。主要的營運風險在於上膠機等關鍵生產設備是否遭遇交期瓶頸，進而影響新產能上線時程，以及高階新品認證後的實際出貨進度是否如期推展。

後續關鍵在於高階基板的實質出貨數據。首先觀察 2026 年 10 月上旬公布的 9 月營收，若能維持在 50 億元以上水準，即證實伺服器拉貨動能未受市場降規雜音影響；其次是第 4 季擴產設備的到位與投產進度，以及預計於 2027 年放量的新品認證是否順利推進，將是驗證獲利能否邁向高標預估的關鍵門檻。