AHI Journal權利金占比首度突破 6 成 力旺獲利模式轉向晶圓量產收費
力旺第 2 季權利金占比攀升至 60.8%，超越授權金成為營收主力。隨著 3 奈米每片權利金拉升至 300 元與PUF架構放量，獲利結構正式換軌為跟隨客戶投片的量產模式。
回顧 2026 年 9 月 24 日力旺揭露的營運數據，第 2 季來自權利金的進帳份額首次衝上 60.8%，相較之下授權金則降至 39.2%，確立了收益機制的根本轉型。這意味著企業擺脫了早期以個別合約授權為主的盈利方式，邁向與晶圓代工夥伴產能擴充連動、按季穩定挹注權利金的規模量產架構。
這個時間點的結構換軌，關鍵在於前期設計案正式邁入商業化生產。力旺 2026 年第 2 季單季營收達 10.97 億元創下新高，營業利益率站穩 60.74%，單季每股盈餘達 7.77 元。隨著先進製程投片增加，高毛利特質直接轉化為獲利動能，使上半年累計獲利基礎更加扎實。
帶動業績成長與獲利擴張的核心引擎，來自於代工節點推進及收費標準提高。以成熟製程來看，8 吋晶圓每片收取約 10 元，28 奈米提高到 50 元上下，但進入 3 奈米節點後，單片權利金直接跳升至 300 元。另一方面，整合硬體安全防護的PUF技術在第 2 季貢獻了整體業績的 10.9%，相關權利金比起前 1 年同期激增逾 13 倍，採納專案總量亦跨越 130 件大關，成為拉抬單價與擴大營運規模的重要推手。
9 月 24 日力旺收盤價為 3230.0 元，以近 4 季每股盈餘合計 29.81 元計算，近 4 季本益比達 108.35 倍。本刊拆解顯示，近 20 個交易日力旺股價上漲 21.9%，扣除大盤與半導體同業中位數 0.2%的漲幅後，個股自身貢獻達 20.5 個百分點，主要反映 9 月 7 日公布 8 月營收達 3.57 億元且年增 42.8%的實績表現。同做嵌入式記憶體矽智財的億而得同期漲幅則為 6.5%。
高估值背後隱含著架構導入進度的潛在變數。大型雲端服務商與主要晶片業者是否加速自研硬體信任根方案，將直接壓抑第三方矽智財的滲透空間；同時，市場高度關注的開放信任根架構導入細節，龍頭晶片廠尚未正式公開揭露，使高階製程的放量時程仍存在波動風險。
這場由權利金驅動的獲利轉型，最終仍取決於資料中心客戶對獨立安全架構的依賴程度。100 倍本益比定價反映了先進製程權利金持續倍增的預期，但終端客戶究竟會選擇全面採用第三方標準架構，抑或轉向自研晶片架構，將決定這波量產動能能否持續兌現。
基本資料卡
業務占比（1Q26）
| Royalty | 65% |
| Licensing | 35% |
報價
權利金單價隨製程升級，8 吋晶圓每片約 10 元，3 奈米可達 300 元（2026-09-24）。
月營收走勢
| 月份 | 營收（億元） | 年增 |
|---|---|---|
| 2026-03 | 1.21 | 30.4% |
| 2026-04 | 6.13 | 12.9% |
| 2026-05 | 3.05 | 12% |
| 2026-06 | 1.78 | 47% |
| 2026-07 | 6.76 | 23.8% |
| 2026-08 | 3.57 | 42.8% |
最新一季財報（2026 年第 2 季）
EPS 7.77 元、毛利率 100%、營益率 60.74%
本益比 108.3 倍（9/24 收盤 ÷ 近 4 季 EPS 29.81 元）
今年與明年機構預估
5 家機構有今明年預估（訂閱）
同業
| 公司 | 依據 | 近 20 日 | 最新月營收年增 |
|---|---|---|---|
| 6423 億而得 | 同做嵌入式記憶體 IP | 6.5% | 1.3% |
本檔：近 20 日 21.9%、最新月營收年增 42.8%。
同產業（半導體業，196 檔）近 20 日中位數 +0.2%。
