AHI Journal自結單月賺贏首季：景碩 8 月自結每股盈餘衝上 1.59 元
景碩公告 8 月自結每股盈餘 1.59 元，超越第 1 季整季的 1.17 元。機構中位數將 2026 年獲利預估上修至 10.57 元，但獲利結構中廢料銷售的非常態挹注仍待檢驗。
單月自結每股盈餘 1.59 元，年增率高達 297.5%，景碩公告的 8 月自結獲利數字直接超越了 2026 年第 1 季整季的 1.17 元。這項獲利彈升主要受惠於先進封裝對載板需求的外溢效果，帶動產能利用率走揚。然而獲利躍進的結構並非全然來自本業毛利改善，8 月自結毛利率達 34%，其中有 2 個百分點來自廢料銷售的額外挹注，若扣除該項非本業因素，實際本業毛利率約落在 32%。
從營收基本面來看，景碩 8 月合併營收來到 48.1 億元，年增率擴大至 40.6%，且營收呈現逐月走高走勢，自 3 月的 39.39 億元一路爬升至 8 月的 48.1 億元。依據公開資料，2026 年截至 8 月累計營收為 329.6 億元，今年剩餘 4 個月份。在營收擴張的同時，產品平均售價（ASP）走向呈現上漲趨勢，支撐了整體出貨的單價水準與毛利結構。
產品組合的比重決定了景碩不同於傳統純載板廠的獲利體質。業務占比上，手機產品占整體營收達 35.0%，為最大營收支柱；其次為高效能運算等其他載板占 23.0%，消費性記憶體載板占 20.0%，轉投資隱形眼鏡業務占 17.0%，基地台相關應用則占 5.0%。儘管客戶端已涵蓋輝達、Alphabet 等指標大廠，但手機與消費性記憶體合計仍占過半比重，產品組合的優化腳步直接牽動著高階載板稼動率的實質效益。
同產業對照顯示，景碩近 20 個交易日含息報酬率為 2.8%，在半導體細產業 91 檔標的中位數 0.5% 之上，展現出高於同業平均的強勢；然而在同屬記憶體與載板供應鏈的標的中，健鼎近 20 日上漲 12.9%、泰鼎-KY 上漲 18.2%，表現均明顯領先景碩，反映出市場在族群評價配置上的分歧。景碩以 9 月 23 日收盤價 906.0 元對照近 4 季每股盈餘合計 5.9 元，本益比達到 153.56 倍，居於族群極高位階。
機構對景碩未來的獲利預測出現了高達 60.7% 的落差幅度。針對 2026 年獲利，最新調查顯示每股盈餘預估中位數上修至 10.57 元；但針對 2027 年每股盈餘，2 家研究機構的預估區間落在 18.74 元至 30.11 元之間，最大與最小值差距達 11.37 元。這個巨大分歧反映出市場對 2027 年產能預計大幅擴充 100% 的放量節奏缺乏共識，樂觀者預期新產能將被先進封裝全數消化，保守者則質疑爬坡階段的良率折損與折舊成本。
當前最嚴苛的考驗在於 100 倍本益比能否禁得起本業獲利的後續驗證。扣除廢料銷售的非常態利益後，景碩第 3 季實際毛利率能否穩在 32% 之上，且第 4 季能否在缺乏非本業收益下延續自結獲利的高檔表現，將是檢驗當前 153.56 倍近 4 季本益比是否過度透支 2027 年擴產紅利的唯一事實基準。
