AHI Journal台积电每股配息 7 元完成填息，2 纳米与先进封装迎三星双轨策略
台积电除息 7 元盘中翻红完成填息，伴随联发科导入 2 纳米旗舰芯片与三星HBM基础裸晶采双轨外包，先进制程产能预估延伸至 2027 年。
本篇重点：
- 台积电每股除息 7 元，除息参考价 2,378 元，盘中走高至 2,385 元顺利完成填息。
- 三星客制化HBM基础裸晶传改采双轨策略，首度导入台积电晶圆代工制程制造。
- 联发科首款采用台积电 2 纳米制程的天玑 9600 Pro旗舰芯片亮相，预计最快 10 月上市。
- 法人圈对台积电 2027 年底CoWoS月产能预估自 16 万片上修至约 18 万片，德国新厂完成封顶。
台积电于 9 月 16 日进行季配息 7 元交易，早盘虽受市场观望一度触及 2,375 元贴息，随后翻红至 2,385 元完成填息。同日内存龙头三星传出客制化HBM基础裸晶采双轨外包并纳入台积电制程，确立先进逻辑制程向内存架构渗透的趋势。
台积电（2330）：除息表现与资本运作
9 月 16 日为台积电办理季配息的除息交易日。该公司此回发放每股现金股利 7 元，订定之参考价格落在 2,378 元。受到避险氛围与买方观望影响，开盘股价受挫，盘初最低跌至 2,375 元而短暂陷入贴息。不过盘中涌入买气拉擡，激励股价逆势转强来到 2,385 元，成功达成填息。另一方面，依据经济部投审司统计，今年前 8 月台湾对外投资总额累计达 623.89 亿美元。其中台积电对其美国子公司注资 200 亿美元，扮演了拉擡对外投资金额的核心主力。此外，台积电于德国新建晶圆厂的工程亦按计划进行，日前厂房已圆满封顶。该厂区将依循原订资本支出节奏，规划于明年启动设备搬入程序，积极为日后量产预作准备。
台积电（2330）：客户拓展与先进制程渗透
联发科在先进制程领域正式发表天玑 9600 系列手机芯片。旗舰款天玑 9600 Pro首度导入台积电 2 纳米制程，架构上全面采用全大核设计。终端产品预计最快 10 月问世，宣告台积电 2 纳米制程正式推进至智能手机主流市场。
内存领域的供应链架构亦出现结构性变化。南韩三星电子在客制化HBM世代调整发展策略。其基础裸晶不再完全由自家晶圆代工生产，改采三星与台积电并行的双轨供应链，全力配合客户客制化规格需求。SK海力士下一代 3D DRAM架构同步曝光，规划将储存单元与周边电路分离。周边电路预计导入先进逻辑代工制程，这项转变让逻辑晶圆代工切入内存市场的合作空间进一步延伸。
台积电（2330）：先进封装产能预期
外部研究机构近期调整台积电先进封装CoWoS产能预估路径。机构预计 2026 年底CoWoS月产能将达 12 万片。2027 年底月产能预估从原先的约 16 万片上修至 18 万片。2028 年底产能目前则大致维持在 18 万片水准。
台积电SoIC扩产步调相较于CoWoS产能上调显得相对温和。AI芯片封装面积持续放大，单一芯片消耗的晶圆面积随之增加。这项变化同步拉高制程对材料与设备规格的要求，导致封装产能的实质产出效率面临新的技术门槛挑战。
本刊观点：台积电完成除息 7 元的填息表现，显示资金在利率会议前夕对其基本面仍具支撑力。
今天变了的是非传统客户的合作架构：三星在客制化HBM基础裸晶改采双轨代工、SK海力士规划 3D DRAM周边电路逻辑化，使先进制程的客群边界跨入内存领域；没变的是先进封装依旧由台积电领跑，2027 年底CoWoS月产能预估已由 16 万片调高至 18 万片。
然而，共识中的裂缝在于先进封装的瓶颈转移：市场目前聚焦于片数规模的扩充，但芯片封装面积扩大后，单一模组消耗的晶圆面积倍增，每一片晶圆所需的设备与材料规格拉高。若只看片数扩产而忽略单位面积良率与材料耗损，封装实质产出可能低于帐面片数增幅。
本刊认为，先进封装的产能定义正在分化，后续营收动能更取决于制程复杂度而非单纯投片量。
TSMC's quick dividend fill on the NT$7 payout underscores resilient institutional support ahead of central bank policy meetings.
What changed today is the foundry model for non-traditional engagements: Samsung adopting a dual-foundry approach for custom HBM base dies and SK Hynix preparing to shift 3D DRAM periphery circuits to logic processes are pushing advanced foundry footprints into core memory architectures.
What remains unchanged is TSMC's dominant lead in advanced packaging, with sell-side estimates for late-2027 CoWoS monthly capacity rising from 160,000 wafers to 180,000 wafers.
Yet the fissure in the prevailing consensus sits in shifting packaging bottlenecks: the market remains fixated on nominal wafer capacity, but ballooning package surface areas mean each module consumes multiples of silicon substrate, raising hardware and material specifications per wafer.
Looking solely at wafer volume without factoring in package yields and material loss risks overstating effective packaging output.The Journal believes advanced packaging metrics are bifurcating, and future revenue leverage will stem far more from architectural complexity than raw wafer starts.
接下来看什么：
- 10 月中旬法说会：确认 2027 年资本支出走向与先进封装月产能扩充目标是否维持在 18 万片水准。
- 10 月 10 日前公布的 9 月营收：若月增率维持正成长，则高阶制程出货畅旺说法成立；若转负，显示季底拉货效应趋缓。
图表与数字以公开行情与营收面板另行计算，行情资料日 2026-09-16。
