CPO商用放量延至 2028 年：获利仅磊晶独享，下游面临估值透支

CPO共封装光学真的能在今明 2 年迅速取代传统插拔模组吗？根据 9 月 3 日最新产业综合数据，2027 年全球 NPO 与 CPO 交换机连接埠预估仅 500 万个，对照整体 800G 以上光模组出货量 1.05 亿个，换算渗透率仅约 4.76%。市场以 2028 年后全面取代插拔模组的终局情境给予供应链逾 70 倍市盈率，然而实质获利爆发严格局限于外置激光磊晶端，下游封装与连接器业者将面临市盈率透支却无获利兑现的估值修正压力。

光通讯族群评价目前处于历史顶部。整体市盈率高于自身过去 5 年 87%的月份。市场共识最脆弱的假设，在于认定AI数据中心「光进铜退」将在今明 2 年同步带动全体供应链爆发。这项预期忽视了 2028 年前CPO渗透率不足 8%的现实。当前高速传输实质需求逾 95%仍由插拔式与近封装光学承接，代表商机并未全面扩散。