CPO降规恐慌错杀供应链：载板面积倍增与缺料锁死下的定价防线

市场在 9 月 17 日传出共封装光学加速导入。这项消息引发高阶铜箔基板全面降规的恐慌。台光电收盘重挫，近 20 日含息跌幅达 13.5%。市场把 2027 年预估每股收益市盈率压制在 22.2 倍。本刊判断市场过度折现尚未发生的风险。投资人把 2028 年后交换器的单点规格调整，直接扩大解读为全系统降级。这忽视了次世代芯片载板面积暴增 123% 的事实。同时上游原料断链也提供了刚性支撑，因此现价已明显过度悲观。

交换器导入共封装光学仅改变局部传输路径。新一代 Rubin 芯片推动单颗 ABF 载板面积暴增 123%。上游增层膜在 2032 年前都没有大规模新产能。外部研究预估，ABF 载板供需缺口在 2026 年下半年约为 8% 至 10%。这项缺口到 2027 年扩大至 21% 至 34%，2028 年更将上看 42% 至 51%。卖方市场确立下，台光电毛利率每守住 1 个百分点即可贡献每股收益 2.81 元。市场目前给予 2027 年每股收益中间值 204.60 元仅 18.2 到 28.9 倍市盈率，意味着获利防线具备深厚安全边际。