HBM挤占 28%产能，通用内存缺口延至 2028 年

半导体产业正在经历一场严重的结构性产能移转。最新研究数据指出，2027 年逻辑芯片对高带宽内存的需求将达 1.96 亿颗，大幅超越同期 1.52 亿颗的产能上限。这项庞大供需赤字迫使全球前 3 大原厂全力抽调晶圆资源，推升高带宽内存投片占DRAM整体比重由 2026 年的 19%快速拉升至 2028 年的 28%。多数市场参与者仍将近期的报价回升视为常态景气循环的库存回补，却未察觉这是一次高阶先进制程对成熟标准品产能的实质抽离。随着大量晶圆被锁定在AI服务器的专用堆叠，通用型内存的供给缺口将不再只是短期现象，而是被一路锁定至 2028 年。

高阶制程抽离锁死通用产品供给

原厂策略的转向直接体现在产能分配与合约报价的剧烈变化。预估整体产业在高带宽内存的投片量，将由 2026 年的每月 414 千片，急遽扩张至 2028 年的每月 745 千片。3 大制造巨头将干净室与先进光罩产能全力倾斜至利润丰厚的高阶产品，通用型内存完全失去了供给扩张的弹性空间。美光近期公布的营运数据已反映这项冲击，单季DRAM价格大涨约 60%，NAND价格涨幅更高达 85%。从合约单价来看，次世代高规格产品报价呈现翻倍走势，这种极端的高溢价结构让原厂毫无动机回头增产标准品，通用型市场的短缺因此演变成结构性的必然结果。

标准型缺口带动台系供应链获利

国际原厂的产能战略抽离，为深耕通用型与利基型市场的台湾供应链腾出了前所未见的定价空间。由于主流大厂将精力集中于高阶运算堆叠，标准型内存的供需失衡迅速转化为台厂的营运暴发力。以南亚科为例，市场预期其在供需紧绷的推升下，获利水准将由 2026 年逐步向更高阶梯迈进，华邦电亦受惠于同质竞争减少而稳住获利基底。与此同时，预先储备总值逾 720 亿元巨额低价战备存货的群联，更直接站上价格重估的最前线。台厂并未直接跨入昂贵的HBM先进封装军备竞赛，却凭借承接国际巨头弃守的成熟标准品版图，享受报价上扬带来的超额利润周期。

云端支出扩张加剧下游获利分化

支撑这场供给挤压的底层动能，来自全球主要云端服务业者的资本开支军备竞赛。前 5 大云端巨头合计支出预计将从 2026 年的 6,918 亿美元，进一步膨胀至 2027 年的 9,069 亿美元，显示数据中心对高阶运算的采购强度丝毫未见动摇。然而，强劲的资本支出背后却隐藏着产业链利润分配的巨大裂隙。内存原厂将大幅膨胀的零组件成本顺利转嫁给模组厂与系统整合商，但缺乏议价能力的手机品牌与通用服务器代工厂，则无法将成本全额转移至终端消费市场。这种成本重压正逐步侵蚀下游硬件组装厂的毛利率，让整个科技产业链呈现上游暴利、下游受压的极端割裂。

本刊判断，内存产业正步入一场脱离传统库存循环的产能重组大局。原厂产能向高阶AI专用规格倾斜，已经在通用市场筑起供给断崖，台系成熟供应链短中期内将持续承接外溢红利。后续观察的重点在于：原厂先进晶圆向高规格产品挪移的实际进度、标准型合约报价是否能维持季增步调，以及下游代工厂在毛利遭压缩后，是否会对终端拉货产生实质负反馈。