磷化铟缺料缓解，1.6T光模组获利转看良率

困扰光通讯产业长达数季的磷化铟基板缺料问题于第 3 季正式舒缓，联亚 8 月营收冲上 5.20 亿元、全新单月营收亦来到 4.71 亿元，年增幅高达 71%。这项材料端瓶颈的突破，宣告上半年支撑族群股价的「上游缺料涨价」叙事彻底告终。市场先前将光通讯供应链视为同涨同跌的单一题材，然而当关键零组件供货恢复顺畅，整个板块的估值逻辑随即面临重新洗牌。市场关注焦点已从单纯的原物料取得，转向 1.6T 高速传输模组的实际放量节奏，以及下游厂商在新世代架构下制程良率的兑现速度，产业内部的获利差距正在显著扩大。

材料瓶颈解除推动磊晶端迅速放量

处于最上游的晶圆磊晶业者最先感受到材料供应正常化的实质效益。全新受惠于基板到货，8 月营收年增 71% 达到 4.71 亿元，延续了第 2 季每股收益 1.14 元的获利基础；联亚则在连续波长激光晶粒等关键品项放量推动下，单月营收攀升至 5.20 亿元。市场研究机构甚至预估联亚在 2026 年每股收益具备挑战 19.48 元的实力。这反映出上游厂商在原物料补齐之后，具备极高的营运杠杆，能以最快速度消化先前累积的递延订单，将产能直接转化为营收与毛利，成为这波供应链供货恢复正常化过程中最直接的受惠者。

封装制程门槛拉开下游获利分化鸿沟

下游光收发模组与共同封装光学环节却面临全然不同的营运考验。尽管云端数据中心对 1.6T 传输速率的需求明确，上诠等业者亦逐步将光纤阵列单元与新架构推向商转阶段，但高昂的初期研发支出与棘手的良率调校，正大幅侵蚀制造端的获利能力。法人预期上诠在 2026 年仍可能呈现每股亏损 1.40 元的窘境，必须等待量产良率稳定后，获利动能才得以在 2027 年爆发。这说明高速光通讯世代交替之际，下游厂商承受的量产前置成本与良率爬坡压力极为沈重，无法单纯仰赖上游料况改善便立即脱离损益两平点。

高阶载板工艺重整迎来规格升级红利

光信号传输规格的大幅跳升，同时迫使印刷电路板与高阶载板产业进行工艺重整。由于 1.6T 架构对线路密度与信号完整度要求近乎严苛，改良半加成法制程迅速在光收容模组中确立核心地位。市场预期该工艺的市场规模将从 2026 年的 8 亿美元，快速扩增至 2028 年的 29 亿美元，吸引华通加速导入以抢占高阶份额。欣兴亦针对高阶类载板需求，积极扩建光复厂与杨梅厂产能。新工艺虽然带来庞大的设备折旧负担，却也为具备量产能力的载板大厂构筑起技术护城河，成为驱动中长期营收扩张的关键支柱。

本刊判断，光通讯板块已脱离齐涨阶段，未来驱动主轴在于实际放量能否有效抵销新工艺的高额资本支出。接下来观察重点在于上游磊晶厂商的出货动能是否具备延续性，借此印证下游客户拉货并非短期回补；同时需密切追踪封装环节的毛利率修复轨迹，确认量产爬坡对获利的压抑何时见底。