AHI Journal联发科首度跨入二纳米节点 旗舰芯片与客制化运算成获利关键
联发科近 4 日获外资加码 33.98 亿元，二纳米旗舰芯片天玑九六〇〇亮相带动下半年动能，法人对 2027 年获利预估差距突破 4 成。
联发科在 9 月 16 日收盘报 4,530 元。外资近 4 个交易日逆势加码 33.98 亿元。这波买盘反映市场对其高阶产品能见度的定价重估。这股资金动能让该股在外部震荡中维持强势格局。
先进制程架构的领先落地是这次变动的核心命题。联发科正式发表首款采用二纳米制程的天玑九六〇〇系列芯片。最高阶版本锁定顶规装置，最快于 10 月上市。高阶手机芯片市场正式进入新节点对决。营收结构是否具备延续性已成为市场关注重点。
资金流向与族群表现显示出强烈对比。联发科近 20 个交易日累计上涨 17.8 个百分点。同产业 91 档个股近 20 日报酬中位数仅为正 0.5 个百分点。两者走势显著分歧。旗舰芯片与客制化芯片题材单独驱动溢价，并非整体半导体产业全面推升。
基本面在 8 月出现回温。8 月营收回升至 641.83 亿元，较 7 月的 484.75 亿元显著反弹。近 4 季每股收益合计 60.69 元，换算近 4 季口径市盈率约为 69.53 倍。市场目前将定价重心置于云端服务业者的客制化运算项目。投资人预期此类项目将逐步转化为中长期营收动能。
5 家机构对 2026 年每股收益的预估落在 64.63 元到 69.4 元。该年度最大最小差为 7.4%。7 家机构对 2027 年每股收益的预估落在 121.57 元到 171.57 元。该年度最大最小差扩大至 41.1%。本刊判读，巨大分歧显示市场对客制化芯片放量时间未有共识。市场对云计算营收占比也缺乏一致看法。投资人须观察客户项目量产时程与出货规模以验证推估。
公开资料显示，联发科为全球无晶圆厂IC设计龙头。其智能手机系统单芯片出货量长期居全球市占第一，并掌握高阶客制化芯片与先进封装技术。主要客户涵盖三星、小米、Google与辉达等品牌与云端巨头。不过公司采芯片自主设计并委外代工生产，需承担高阶制程高昂的投片成本与跌价风险。
检视本刊整理之IC设计同业 2026 年第 2 季表现，联发科单季毛利率为 46.2%，低于群联的 65.3%，高于谱瑞-KY的 40.2%与茂达的 39.0%，在 4 家中排名第 2 高。联发科当季营业利润率为 15.0%，低于群联的 38.8%与茂达的 19.9%，在 4 家中居第 3 位。材料未说明各家获利率差异来源。
先进制程晶圆代工的高昂成本构成潜在风险。终端旗舰机款销量若未达预期，将直接压低整体毛利率表现。最新季营业利润率为 15.03%。高阶研发费用若持续攀升，且量产规模无法予以稀释，获利增长力道将面临严格考验。
未来营运具备 2 大观察重点。市场首先聚焦 10 月搭载二纳米芯片之终端旗舰手机首波销量。拉货动能若能维持，将有助于支撑第 4 季营收处于高档。11 月前公布的第 3 季财报为第二项焦点。毛利率是否能持稳于 46.2%之上，是检验高阶产品获利转化能力的重要指标。
