AHI Journal颂胜扩增研磨垫产能 挑战外商 9 成独占版图
先进封装道数激增推升化学机械研磨耗材用量，台厂藉在地化交期与特殊沟槽专利撬开杜邦主导的封闭市场
半导体化学机械平坦化（CMP）耗材市场长期由美商杜邦与日商 Fujibo 掌控逾 9 成版图，这座封闭的高墙首度出现裂隙。9 月下旬多家研究机构指出，本土耗材厂颂胜科技受惠于先进制程迈向 2 纳米 GAA 架构与多芯片先进封装，研磨道数呈现双位数激增，旗下中科新厂与合肥产线将于 2026 年下半年陆续投产。这意味着长期处于边缘地位的本土供应商，将迎来产能规模倍数扩增的转折点。在半导体业务毛利率攀抵 67% 的带动下，颂胜整体毛利率已自 2023 年的 41% 大幅走扬至 51%，展现耗材高黏着度与高获利的商业本质。
双重战略红利敲开巨头护城河
半导体研磨垫具备极高认证门槛与替换成本，晶圆代工厂一旦导入便鲜少更换供应商，过去台厂几乎难以分食外商独占利益。打破僵局的动力来自 2 大结构性转折：首先是地缘政治紧张情势推动晶圆代工龙头加速扶植在地化双供应链；其次则是中国晶圆制造业者在设备与耗材端全力寻求去美化方案。颂胜并未采取单纯的价格割喉战，而是凭借超过 100 项量产专利，以特殊表面沟槽技术降低客户 3 成的研磨液耗损，借此技术优势切入台积电与日月光先进封装产线。技术差异化加上地缘采购自主化，让原本封闭的晶圆耗材供应链出现松动。
产能倍增推动营收结构质变
资本支出与产能兑现是评估耗材厂实力的硬指标。全球 CMP 研磨垫市场规模预计将在 2030 年成长至 16 亿美元，年复合增速达 7.1%。目前颂胜全球市占率仅约 4%，但扩产布局正全面提速，合肥硬垫产线将于 2026 年第 4 季量产，中科新厂亦预计于同年底至隔年第 1 季完工。若新产能顺利开出，2027 年总产能将较现有水准扩增 2 倍以上，并带动半导体耗材营收占比自现行的 66% 跨越 8 成大关。这项产能扩充不仅能稀释非半导体业务的毛利干扰，更有助于推动公司在中长期向 2 成全球市占率目标迈进。
估值严重分歧隐含验证风险
乐观的扩产愿景并未完全消除资本市场的疑虑，研究机构对颂胜 2027 年的获利预估差距高达 2.1 倍，呈现极度两极化的评价。市场歧见的核心在于产品认证节奏与新厂成本结构。半导体材料的质量验证往往耗时数个季度，特别是彰化厂软垫新产品能否如期通过客户产线测试仍具变数。与此同时，中科新厂启用后的庞大设备折旧，若未能在初期获得足够的产能利用率支撑，将严重侵蚀毛利表现。耗材产业的特性在于营收爆发前必须承担漫长的试产验证期，任何时程递延都将延后倍数产能转化为获利的实际时点。
本刊判断，在地化供应链成形与先进制程道数激增的长期趋势确立，为本土耗材厂提供挑战外商垄断的战略窗口。然而，产能扩充能否化为实质盈余，关键仍在于客户验证效率与新厂折旧压力的平衡。后续观察重点在于晶圆龙头在先进封装资本支出的延续性，以及本土软垫产品能否顺利完成大客户首批量产测试。
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