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筹码与流动性机构评等动作1 家调升

主动型 ETF 转进成熟制程 权值股呈现部位对冲操作

高估值半导体拉回之际,单日加码联电逾万张反映内资防御型资产配置重组

fab(晶圆厂外观实景)
图/austriamicrosystems AG・Attribution・Wikimedia Commons
机构评等动作1 家调升2026 年 9 月 21 日 星期一风险半导体免费版
下一个可验证时点10/10(六)2303 联电 9 月营收(10 日前申报)
到时候看9 月营收年增率是否高于前 3 个月平均(前 3 个月平均年增 +19.9%);月增率有没有延续,累计年增率的方向。
再往后:10/15(四) 2330 台积电 法说会 14:00

9 月 17 日台股筹码出现明显挪移,主动型ETF单日集中买超联电 15,103 张、斥资 2.23 亿元,带动股价逆势上涨 3.9%。这项举动并非单一交易日的随机买盘,而是本土机构投资人在大盘高档震荡之际,展开防御性资产配置重组的关键信号。当先进制程龙头估值持续攀升至历史高位、市场波动率逐步扩大,经理人开始将资本转移至具备低位阶特质的权值标的。这类配置行为的核心逻辑,在于通过获利相对稳定且具殖利率支撑的资产建立保护层,减缓高估值族群回档对投组净值带来的剧烈冲击。

防御性买盘进驻低市盈率权值股

盘面资金轮动轨迹显示,多档主动型ETF近期持续对联电展开连续性加码,短短 3 个交易日内累计买超突破 1.5 万张。这种建仓手法也同步延伸至传产龙头,例如近期遭受外资调降评等的南亚,单日亦获经理人买超 7,872 张,激励股价强弹 5.4%。本土经理人面对大盘高档回撤风险时,明显转向市盈率落在 10 至 12 倍区间的低评价资产,意图在科技权值股涨多修正时建立缓冲垫。这种在不同板块间进行估值对冲的策略,凸显出内资法人在锁定下档风险的同时,正逐步放弃追逐单一高动能族群的激进打法。

卖方机构对成熟制程前景现深层裂痕

尽管防御型买盘进场承接,卖方研究机构对成熟制程的前景预估却出现严重分歧。统计显示,市场主要机构对联电 2026 年每股纯益的预估区间介于 6.0 元至 7.86 元,高低落差达 31.0%;2027 年的预估范围更横跨 7.0 元至 9.2 元,差距扩大至 31.4%。这项显著的分歧,反映出分析师在产业结构演变上的评估落差。悲观论点主要担忧中国成熟制程产能大幅开出后,随之而来的价格战将严重侵蚀代工毛利率;乐观阵营则主张特殊制程具备技术壁垒,能提供足够的结构性获利支撑,两派观点至今尚未达成共识。

资金广泛扩散支撑大盘抗跌结构

从盘面广度的量化动态观察,资本正由过度集中的人工智能供应链,有序向外扩散至具备转机与估值修复题材的次族群。近期部分传产与特用化学类股回撤幅度大幅收敛,逐步吸引非主流板块的追价买盘进场。整体市场若长期仅依赖少数高价半导体股支撑指数,在面对外资法人庞大的调节卖压时,将缺乏深层的承接力道。唯有借由成熟制程与传产龙头形成坚实的底部架构,整体市场才能在高档震荡中维持筹码稳定,并为后续行情构筑出更具韧性的防御体系。

本刊判断,内资机构的对冲操作能否转化为趋势性行情,关键在于成熟制程的产能利用率是否出现落底回温迹象。同时,必须追踪主动型基金在季底过后的持股黏着度,若加码部位仅停留在短线避险层面,防御效果将随之递减;反之,若获利预估下限得到支撑,低估值权值股将成为支撑大盘结构的重要支柱。

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本刊结论:立场:中性对成熟制程个股的反弹延续性;信心:中,受限于产业产能过剩阴影;否证:成熟制程晶圆代工报价再度出现全面性季减超过 5%。

接下来看什么

  1. 2026 年 10 月 15 日前投信对成熟制程族群之累计买卖超变化。
  2. 10 月底成熟制程代工厂第 4 季产能利用率与 ASP 指引。

风险灯号

总经政策
科技巨头大举发债推升资本成本,美债 10 年期殖利率波动加大压抑估值空间。
流动性结构
外资期货空单维持 3 万口以上警戒水位,成交量缩显示追价动能不足。
产业叙事
散热升级与耗材在地化趋势确立,先进制程道数增加为刚性物理需求。
时间性周期
9 月季节性历史弱势期尚未结束,10 月中旬财报与法说会前处于信息空窗防御期。

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市场

科技发债潮涌现2026 年初至今 AI 相关债券发行达 1,350 亿美元,占高评等发行量 44%。

主动型资金转向成熟制程主动型 ETF 于 9 月 17 日单日买超联电 15,103 张,低位阶权值股成法人平衡高估值科技部位之避风港。

产业与企业

研磨垫市占重分配颂胜科技切入先进封装与中系晶圆厂,本土法人预估其市占率由 4% 走向双位数,2027 年产能规划较目前倍增。

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