AI 功耗突破千瓦推升双面水冷 散热业者切入垂直供电

下一代人工智能芯片的功耗正式冲破 1,200W 大关，彻底颠覆了传统数据中心的服务器主机板配置。过去被视为单纯外挂机构件的散热元件，如今直接切入半导体核心供电路径，升级为攸关芯片运算稳定的底层子系统。随着运算单元对电流密度的极限索求，单面水冷已无法消化骤增的热通量，迫使供应链架构由水平散热全面跨向双面水冷与垂直供电设计。这场技术移转直接将单一服务器的散热产值推升 1.5 至 2 倍，也重塑了服务器内部零组件的价值分配格局。散热不再只是辅助性的周边配套，而是决定芯片能否全速运转的物理门槛。

供电路径重组引爆双面冷板需求

运算核心在千安培等级的高瞬态电流冲击下，传统水平供电线路遭遇严重的传输阻抗与电压降问题，能量耗损直接转化为致命废热。为了解决信号衰减，芯片设计厂将电源模组直接移至运算芯片正下方，通过最短路径完成垂直供电。这项配置转变虽然化解了正面信号损耗，却将庞大热能转移至主机板背面空间。在空间受限的极端环境下，散热系统必须同时覆盖芯片正反两面，带动双面水冷板设计成为下一代架构标配。结构复杂化不仅拉高了管路配置难度，更推升双面水冷板平均售价较既有单面方案激增 50% 至 100%，散热厂商的接单单价呈现跳跃式成长。

特殊材料与精密模组拉高进入门槛

双面散热架构的成败，取决于导热材料与机构公差的物理极限。为了压制芯片局部的极端高温热点，散热产业加速导入热传导率高达 600 W/m·K 的钻石铜金属基复合材料，通过高导热介质将核心热能快速均匀扩散。与此同时，服务器维护需求促成机构设计转向，具备可拆卸特性的模组化上盖应运而生，其加工精密度要求远高于过往规格，产品单价更是传统固定式设计的 3 至 4 倍。这类涉及半导体封装层级的机构件，使奇𬭎、双鸿与健策等供应链厂商确立了难以跨越的工艺壁垒，低阶组装厂已难以仅凭低价策略切入此一高单价市场。

获利能见度分歧牵动供应链估值

架构升级带动的获利爆发力，已反映在市场对龙头业者的预期中。法人对奇𬭎 2026 年每股纯益共识高度集中于 105 元附近，显示水冷渗透趋势明确；然而到了 2027 年，市场预估区间却急遽拉大至 140 元至 180 元之间，双鸿的获利预期亦同步分歧。这种中长期估值分歧反映出结构性疑虑：垂直供电散热模组的良率放量时程是否平顺，以及下游服务器组装厂是否会跨入冷板组装以防堵利润外流。当散热套件从周边零件升格为高毛利核心模组，零组件厂与组装厂之间的定价权博弈已悄然成形。

本刊判断，散热产业已正式迈入半导体协同设计时代，单纯仰赖产能规模的代工模式将逐步退场。接下来的观察重点在于主要云端服务供应商对新一代水冷架构机柜的采购节奏，以及零组件业者能否在组装厂的自制压力下，维持垂直供电模组的毛利优势与出货主导权。