尖点月产能扩至 9,000 万支背后的钻针损耗潮

当市场目光紧盯高阶铜箔基板与载板的产能缺口时，服务器板层数倍增带来的物理磨损成本，正悄悄重塑上游耗材市场的利润分配。AI服务器主板层数由过去的 20 层跳升至 30 层以上，低损耗材料升级使板材硬度骤增，微型钻针的寿命随之大幅缩短。这项硬件耗损特征将钻针从周期性耗材转化为高频消耗品，推动尖点 2026 年第 2 季毛利率跃升至 41.8%，单季税后每股收益达 2.05 元创下新高。公司规划将月产能从 2025 年底的 3,200 万支，一路扩充至 2028 年底的 9,000 万支，反映出这波由材料物理限制引发的结构性需求浪潮。

材料升级引发消耗暴增与产品单价调升

服务器板材升级至M8 等高硬度规格，直接推高了加工过程中的损耗速率。随着长径比拉高与钻孔难度倍增，PCB制造厂必须频繁更换钻针以维持良率，推动高阶镀膜钻针迅速跃升为市场主流。尖点业务结构中，高阶镀膜钻针销售占比在 2026 年上半年已达 56%，下半年更预估达到 55%至 60%。在制造与代工钻孔稼动率分别维持在 88%与 75%的高档带动下，产品出货单价持续调升，7 月与 8 月营收分别维持在 7.30 亿元与 7.71 亿元，8 月单月归属母公司净利达 1.42 亿元，验证了高阶耗材量价齐扬的获利爆发力。

产能倍数扩张锁定高阶镀膜出货动能

面对客户对耐磨损耗材的急迫需求，尖点启动了规模罕见的产能扩张计划。中坜新厂于 2026 年 10 月投产开出 200 万支产能，预计第 4 季开始出货挹注营收。公司规划月产能将于 2026 年底达 4,500 万支，2027 年底拉升至 7,000 万支，至 2028 年底更达到 9,000 万支，新增部分全数锁定高阶镀膜规格。通过自有钻孔加工服务，公司直接取得第一线产线数据以优化钻针几何设计，进一步加深客户黏着度。市场预估其 2026 年营收可达 77.90 亿元，2027 年更有望在产能释放下挑战 154.75 亿元。

高频耗材优势伴随原物料与折旧潜在风险

相较于设备厂大量偏重一次性设备交付的景气循环，耗材厂享有高频重复采购带来的强韧现金流，但快速扩产背后并非毫无隐忧。上游原料钨粉与钨钢价格若持续走扬，对未镀膜的一般产品将形成成本转嫁压力；更关键的考验在于扩产节奏，若数千万支月产能在 2027 年集中开出时，服务器主板出货动能出现拉回，庞大的新厂折旧费用将直接侵蚀毛利率表现。中坜新厂第 4 季的出货放量进度与客户端验证状况，成为评估高产能能否如期转化为实质获利的关键检验点。

这场由服务器板层数升级引发的耗材革命，本质上是物理加工难度转化为耗材供应商定价权的过程。本刊认为，钻针消耗频率提升的结构性趋势短期难以逆转，接下来应持续观察新产能开出后高阶产品占比的维持能力，以及上游钨钢成本波动对毛利率结构的实际压迫程度。