自制设备占比冲破 5 成：辛耘获利结构重整对照同业利润率落差

市场多半将半导体通路与设备厂视为低毛利的代理商，但材料显示实况正在转变：辛耘 2026 年上半年自制设备与再生晶圆合计的制造业务营收比重已达 52.0%，正式超越代理业务的 48.0%。自制设备渗透率攀升直接牵动获利结构，2026 年第 2 季单季毛利率来到 40.25%、营业利润率 16.81%，单季每股收益达 5.01 元，相较去年同季毛利率显著拉升 7.2 个百分点，反映产品组合已非传统代理主导。

产业端对先进封装扩产的需求正处于放量阶段。材料揭露主要晶圆代工客户资本支出预计由 2026 年的 620 亿美元，进一步拉升至 2027 年的 750 亿美元以上。辛耘凭借自制湿制程设备切入先进封装供应链，承接晶圆代工扩产与同业产能外溢需求，其自制机台售价虽属高度客制化合约议价而无公开报价，但制造业务随产业扩产走扬，带动公司整体产能规划持续推进，湖口二厂扩建预计于 2026 年第 4 季完成，台南新厂则预计于 2028 年第 1 季完工。

从营收佐证来看，辛耘 8 月营收为 10.68 亿元，年增 18.1%，较前 3 个月平均年增率扩大。截至 8 月为止，2026 年累计营收已达 81.57 亿元，今年剩余 9 月至 12 月共 4 个月。根据机构推估，辛耘 2026 年全年营收落在 123.51 亿至 124.9 亿元之间，对应每股收益预估中位数为 18.74 元；换言之，剩余 4 个月营收节奏将检验年度预估的兑现程度。

机构对辛耘中长期获利的预估区间透露出显著的成长预期。近 90 天内共 5 家机构对 2026 年每股收益给出预估，区间落在 17.86 元至 21.6 元，高低差距达 20.9%；毛利率则有 1 家预估为 38.7%，营业利润率 1 家预估 15.6%。针对 2027 年每股收益，近 90 天内同样有 5 家机构提出预估，区间落在 29.9 元至 33.6 元，中位数达 32.3 元，高低落差为 12.4%；毛利率预估区间落在 42.4% 至 43.5%（共 2 家），营业利润率 1 家预估 19.1%。两端假设分歧主要取决于自制设备出货放量速度与代理业务消长，若自制设备如期放量，获利杠杆将加速体现。

与同业相较，本刊整理显示 2026 年第 2 季同属半导体设备领域的志圣毛利率为 48.8%、营业利润率 27.4%，辛耘毛利率 40.3% 与营业利润率 16.8% 仍低于志圣。两者差距主要源于产品组合差异：辛耘仍有 48.0% 的营收来自代理业务，拉低了整体利润率。此外公开资料显示，在 12 吋再生晶圆领域，升阳半导体产能市占达 55% 至 60%，辛耘市占约 25%，居于次席；而在自制湿制程设备领域，辛耘全球市占仍属微小，规模与纯自制同业相比仍有追赶空间。

不过股价走势并未完全呼应获利预估的乐观期待。10 月 7 日收盘价 743.0 元，以近 4 季每股收益 20.58 元计算，市盈率为 36.1 倍。近 20 个交易日辛耘股价上涨 2.9%，同期半导体业 197 档同业报酬中位数为上涨 4.2%，产品同业 8 档中位数上涨 7.2%，辛耘相对同业落后 4.3 个百分点。本刊拆解显示期间涨跌判定为无法以基本面解释，外资与法人筹码调节压抑了评价扩张幅度。

潜在营运风险则聚焦于执行端与市场变数。设备组装、客户端装机人力短缺以及长交期零组件短缺，均可能在下半年形成出货瓶颈；同时中国设备市场加速供应链在地化，可能使辛耘代理业务下滑幅度高于预期。若半导体产业后续扩产进度放缓，自制设备交机认列递延，毛利率能否守稳 40% 以上将面临考验。