- 开/高/低
- 223.0/225.5/216.5
- 成交量
- 2.7 万张均量 0.60 倍
- 成交值
- 58.8 亿
- 市值
- 1,646 亿
- 近 4 季市盈率市盈率
- 53.4 倍
- 现金股息率
- 1.3%2025 年度
- 52 周区间
- 50.6距高 −26.8%301.7
- 距高
- −26.8%
股票状态
资料至 10/13i
今天
10/13i
今天 −3.49%:外资连卖 3 天、投信连买 4 天
- 月营收营收 24.39 亿,年增 +27.9%、月增 −6.9%
- 个股焦点偏多影响中高速光通讯金凸块接单放量 颀邦 2027 年获利跳升假设面临验证
- 个股焦点偏多影响中硅光子金凸块放量叠加韩系转单 颀邦毛利率重返 3 成迎来获利重估
其余 1 则
当日整理与公告解读
当日公告解读(1 类)
资料商汇整的市场共识预估变动。多数是幅度不大的例行微调,要看调整幅度、以及被动到的是哪一个年度的预估。
最近本刊提到(近 14 天 3 件事)
- 10/12 22:10股价异动颀邦近 5 个交易日股价走强,累计涨幅达 6.02%。
- 10/08 17:24营收颀邦公布 9 月营收 24.39 亿元,年增率为 27.95%。
- 10/07 12:10股价异动颀邦近 5 个交易日股价上涨 3.84%,最新收盘价来到 234.5 元。
每则是本刊依新闻内容改写的一句重点,不转贴原文;同一件事只列最新一则,点「同一件事」看完整时间轴;点日期看当天的今日个股新闻。
订阅版:这一区还有 近 30 天 1 篇写到这档的报导订阅
本刊分析师观点与三面读数
- 三大法人 今日
- -6.18 亿
- 近 5 日
- +18.3 亿
- 本月
- +30.8 亿
- 外资 本月
- -22.6 亿
- 外资连续
- 连卖 2 天
- 投信/自营 今日
- +0.67/-0.75
- 赢家分点今日
- 有买超
- 家数与张数
- 订阅版
- 收盘 vs 20 日线
- ▲215
- 收盘 vs 60 日线
- ▲182
- 收盘 vs 240 日线
- ▲129
- 距 52 周高
- -26.8%(302)
- 距 52 周低
- +337.0%(50.6)
- 近 20 日/60 日(含息)
- +16.0/+11.6%
- 成交量倍数
- 0.60 倍
- 20 日均额
- 92.9 亿
- 9 月营收
- 24.39 亿
- 年增/月增
- +27.9%/-6.9%
- 12 月新高
- 否
- 2026 年第 2 季 三率
- 3 项高于去年同季
- 毛利/营益/净利
- 30.3/19.3/14.3%
- 近 4 季 EPS
- 4.15(前 4 季 4.02)
- 业外占税前
- 7%
- 市盈率 近 4 季
- 53.4 倍
技术
偏强10/13 收盘i
均线依序向上・收盘在三条均线之上
近 63 个交易日的成交金额分布
| 均线方向 | 股价 vs 均线 | MACD | KD(K/D) | |
|---|---|---|---|---|
| 日线 | 20 日线向上 | 在线上 | 柱状体 < 0 | 55/57 |
| 周线 | 13 周线向上 | 在线上 | 柱状体 > 0 | 81/73 高档 |
| 月线 | 6 月线向上 | 在线上 | 柱状体 > 0 | 60/59 |
进阶指标 KD・MACD・RSI
现在 +2.9%
阴影=近一年 5%–95% 区间(-14.0%~+37.3%)
现在 5.33%
近 120 日最高 13.59%
图表载入中…
进阶指标KD、MACD、RSI、DMI、OBV、相对强弱
技术指标只描述过去的价格与成交量,不是买卖建议。价格已还原除权息、分割与减资(以最新收盘为基准,最新价与券商报价一致)。
i
i
月线>季线>年线:短期平均价格高于中期、中期高于长期,过去 1 年价格一路垫高。收盘高于每一条均线。
不代表会继续涨:均线是过去价格的平均、比价格慢,排列要等价格回落一段时间后才会改变。
i
收盘落在最近 9 天高低区间的上半部,而且比前几天低。
KD 在台股很常交叉,这档近 3 个月交叉了 18 次;单一次交叉不代表趋势改变。
i
柱状为负:短期(12 日)平均价格相对长期(26 日)的表现,比这个差距自己的近 9 日平均弱。今天刚翻负。柱状长度约为近 60 日最长柱的 6%。
柱状翻正翻负很常见,这档近 3 个月翻了 4 次;单一次翻转不代表趋势改变。
i
近 14 天(平滑后)上涨幅度约占涨跌幅合计的 57%。
RSI 只说明近 14 天涨跌幅的比例,不说明方向会不会延续。
i
今天成交量是前 20 个交易日平均的 0.60 倍;近 5 日平均是近 20 日平均的 1.00 倍。周转率=成交股数÷发行股数:今天 3.58%、近 20 日平均 5.78%。
成交量只说明交易热不热络;每一笔成交都同时有买方和卖方,量大不代表买方主导。
i
价格在 1 年区间的中间。收在布林通道里面。布林通道宽度为近半年最窄,价格波动在收敛。
位置只说明价格在 1 年区间的哪里,接下来会涨或会跌都看不出来。
| 面向 | 读数 | 状态 | 代表什么 | 不代表什么 |
|---|---|---|---|---|
| 趋势均线排列 | 月线 214.7|季线 181.8|年线 129.0|收盘 221.0 | 依序向上・三线之上 | 月线>季线>年线:短期平均价格高于中期、中期高于长期,过去 1 年价格一路垫高。收盘高于每一条均线。 | 不代表会继续涨:均线是过去价格的平均、比价格慢,排列要等价格回落一段时间后才会改变。 |
| 趋势均线方向 | 月线 5 日 +4.3%|季线 20 日 −1.1%|年线 20 日 +11.5% | 月线上弯、季线走平、年线上弯 | 短期与长期均线的方向不一致(月线上弯、季线走平、年线上弯)。 | 均线转向比价格晚;方向本身不说明接下来的价格。 |
| 趋势强度ADX/DMI | ADX 28.3(5 日前 28.2)|+DI 25.9|−DI 16.1 | 有趋势・+DI 在上 | 近 14 天价格有明确方向,+DI 高于 −DI=方向往上。ADX 与 5 天前差不多。 | ADX 只衡量方向有多一致,不代表趋势会延续,也不预告何时结束。 |
| 周线13/52 周 | 周收盘 221.0|13 周线 185.2|52 周线 130.3|周 MACD 柱 +0.78 | 13、52 周线之上・13 周线上弯 | 以周 K 看,收盘在 13、52 周线之上(13 周约 1 季、52 周约 1 年)。13 周线近 4 周 +2.4%;周 MACD 柱为正。 | 最后一根周 K 以 10/13 收盘计算。周线比日线慢,转向会更晚出现,也不说明接下来的方向。 |
| 动能MACD | DIF +10.16|信号线 +10.55|柱状 −0.39(前 1 日 +0.20) | 柱今天由正转负 | 柱状为负:短期(12 日)平均价格相对长期(26 日)的表现,比这个差距自己的近 9 日平均弱。今天刚翻负。柱状长度约为近 60 日最长柱的 6%。 | 柱状翻正翻负很常见,这档近 3 个月翻了 4 次;单一次翻转不代表趋势改变。 |
| 动能RSI | RSI(14) 56.8 | 涨的力道较大 | 近 14 天(平滑后)上涨幅度约占涨跌幅合计的 57%。 | RSI 只说明近 14 天涨跌幅的比例,不说明方向会不会延续。 |
| 动能KD | K 54.8|D 56.7|10/13 死亡交叉 | K 在 D 之下 | 收盘落在最近 9 天高低区间的上半部,而且比前几天低。 | KD 在台股很常交叉,这档近 3 个月交叉了 18 次;单一次交叉不代表趋势改变。 |
| 波动布林通道 | 上缘 240.4|中线 214.7|下缘 188.9|%B 0.62|宽度 24.0% | 收在通道上半部・宽度为近半年最窄 | %B 0.62=收盘在通道由下往上约 62% 的位置(0=下缘、1=上缘)。宽度=上下缘距离占中线的比例,近半年在 24.0%–91.8% 之间。 | 通道变窄只说明近 20 天价格波动收敛,不代表何时会变宽,也看不出往哪个方向。 |
| 波动ATR | ATR(14) 13.2=收盘的 5.99%|近 1 年中位数 5.64% | 接近近 1 年常态 | 近 14 天平均每天的价格变动幅度(含跳空)约为收盘的 5.99%,是这档近 1 年一般水准的 1.06 倍。 | 波动大小不分涨跌:波动高不代表会跌,波动低也不代表不会大涨大跌。 |
| 量能成交量 | 今天 26,682 张|前 20 日平均 44,533 张|今天÷前 20 日 0.60 倍|近 5 日÷近 20 日 1.00 倍|周转率 3.58% | 今天量缩・近 5 日量正常 | 今天成交量是前 20 个交易日平均的 0.60 倍;近 5 日平均是近 20 日平均的 1.00 倍。周转率=成交股数÷发行股数:今天 3.58%、近 20 日平均 5.78%。 | 成交量只说明交易热不热络;每一笔成交都同时有买方和卖方,量大不代表买方主导。 |
| 量能量价 | 上涨日均量÷下跌日均量 1.57 倍(近 20 日涨 10 天、跌 10 天)|OBV 近 20 日增加|股价近 20 日 +16.0% | 上涨日量较大・OBV 与股价同向 | 近 20 天上涨日子的平均成交量是下跌日子的 1.57 倍。OBV(上涨日加上当天成交量、下跌日减去)近 20 天增加,股价同期 +16.0%。 | 描述的是过去 20 天量与价的关系,不代表接下来的方向;OBV 只看收盘涨或跌,不看幅度。 |
| 相对强弱对大盘、对产业 | 近 20 日 +16.0%(大盘 +3.1%)|近 60 日 +11.6%(大盘 +6.4%)|半导体业近 60 日中位数 −4.8% | 近 60 日强于大盘 5.2 个百分点・全市场第 348/1,943・产业第 38/201 | 近 60 日(含股利)股价 +11.6%、加权报酬指数 +6.4%,相差 +5.2 个百分点。比半导体业的中位数多 16.4 个百分点。近 20 日强于大盘 12.9 个百分点。 | 相对强弱是过去的比较,排名在前不代表接下来会继续领先;产业依交易所产业别。 |
涨跌拆解
9/10→10/13i
- 近期涨跌来自大盘、族群、营收或个股事件的拆解
- 20/60 日切换
- 查过哪些公开资料
基本面
偏强季报 26Q2・营收 9 月i
9 月营收 24.4 亿元,年增 +27.9%;26Q2 毛利率 30.3%,比去年同季 +9.8 个百分点
财务组合图
季报至 26Q29 月营收 24 亿元,年增 +27.9%;26Q2 毛利率 30.3%,比去年同季 +9.8 个百分点。
更多基本面:月营收、季度三率、年度、ROE、现金流
营收有没有在成长?
i
| 月份 | 营收(亿元) | 年增率 | 12 个月新高 |
|---|---|---|---|
| 2026/09 | 24.4 | +27.9% | |
| 2026/08 | 26.2 | +43.6% | 是 |
| 2026/07 | 25.2 | +39.2% | 是 |
| 2026/06 | 22.9 | +27.1% | 是 |
| 2026/05 | 21.6 | +19.1% | |
| 2026/04 | 21.9 | +24.1% | 是 |
| 2026/03 | 20.3 | +11.5% | 是 |
| 2026/02 | 17.6 | +5.2% | |
| 2026/01 | 19.6 | +19.3% | 是 |
| 2025/12 | 17.9 | +2.3% | |
| 2025/11 | 17.7 | +2.8% | |
| 2025/10 | 18.3 | -2.4% | |
| 2025/09 | 19.1 | +6.6% | 是 |
| 2025/08 | 18.2 | -1.9% | |
| 2025/07 | 18.1 | -4.7% | |
| 2025/06 | 18.0 | +0.7% | |
| 2025/05 | 18.1 | +3.3% | |
| 2025/04 | 17.6 | +9.3% | |
| 2025/03 | 18.3 | +19.5% | |
| 2025/02 | 16.7 | +26.5% | |
| 2025/01 | 16.4 | +14.6% | |
| 2024/12 | 17.5 | +16.0% | |
| 2024/11 | 17.2 | +7.7% | |
| 2024/10 | 18.8 | +10.8% |
今年 1–9 月累计 200 亿元,比去年同期 +24.3%
黄铜色=最新一个月;柱上小点=当时创 12 个月新高的月份。
2026 年2025 年
完整年度的全年营收(今年还没过完,不列)。
获利
i
| 季别 | 营收(亿元) | 毛利率 | 营业利润率 | 净利率 | EPS(元) | 业外占税前 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | 66.3 | 30.3% | 19.3% | 14.3% | 1.28 | 7% |
| 2026 年第 1 季 | 57.6 | 23.5% | 13.7% | 7.6% | 0.59 | -60% |
| 2025 年第 4 季 | 54.0 | 21.2% | 9.5% | 15.4% | 1.12 | 48% |
| 2025 年第 3 季 | 55.4 | 21.1% | 10.7% | 15.6% | 1.16 | 40% |
| 2025 年第 2 季 | 53.7 | 20.5% | 10.9% | 7.6% | 0.55 | -35% |
| 2025 年第 1 季 | 51.4 | 23.0% | 13.7% | 13.0% | 0.90 | 15% |
| 2024 年第 4 季 | 53.5 | 23.9% | 14.6% | 17.3% | 1.25 | 29% |
| 2024 年第 3 季 | 55.5 | 25.0% | 16.2% | 17.6% | 1.32 | 21% |
营业利润率 19.3%・净利率 14.3%
纵轴未从 0 开始,只看高低变化。
近 12 季有 1 季业外占税前获利超过一半
本业业外(投资、汇兑、处分资产等)
每年赚多少、发多少股利?
i
| 年度 | EPS(元) | 现金股利(元) | 股票股利(元) | 配息率 | 现金股息率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026(前 2 季) | 1.87 | 尚未公布 | — | — | — |
| 2025 | 3.73 | 2.80 | — | 75% | 1.3% |
| 2024 | 5.59 | 3.75 | — | 67% | 1.7% |
| 2023 | 5.41 | 3.75 | — | 69% | 1.7% |
| 2022 | 8.41 | 5.50 | — | 65% | 2.5% |
| 2021 | 9.00 | 6.00 | — | 67% | 2.7% |
同年度 EPS 3.73 元
EPS现金股利柱上%=配发率
估值位置
偏高i
- 市盈率、市净率在近 5 年的位置
- 今年与明年预估市盈率区间
- 近一季相对大盘
获利质量
本业为主财报至 2026 年第 2 季i
- 本业与业外拆解
- 现金流对净利、自由现金流
- 应收与存货天数、负债比
筹码
同向买法人 10/13i
投信连买 4 天;外资连卖 3 天;近 20 日三大法人合计买超 42.6 亿元
三大法人近 60 个交易日累计(7/17–10/13)
更多筹码图表:每日买卖超、融资 120 日
| 日期 | 外资 | 投信 | 自营商 |
|---|---|---|---|
| 10/13 | −2,679 | +1,875 | −278 |
| 10/12 | −2,662 | +292 | −329 |
| 10/8 | −4,956 | +2,016 | −1,505 |
| 10/7 | +16,381 | +4,718 | +832 |
| 10/6 | +3,942 | −4,050 | +463 |
同期股价 +83.3%(还原除权息)
i
| 日期 | 融资余额(张) |
|---|---|
| 10/12 | 41,909 |
| 10/8 | 40,346 |
| 10/7 | 42,628 |
| 10/6 | 42,944 |
| 10/5 | 42,803 |
| 10/2 | 42,635 |
| 10/1 | 43,387 |
| 9/30 | 42,357 |
| 9/29 | 42,094 |
| 9/24 | 42,996 |
纵轴未从 0 开始,只看增减。
i
今天有赢家分点买超。
订阅版:这一区还有 买超最多的分点、赢家分点的成本与留仓、分点类型订阅
- 历史表现较好的分点今天的买卖
- 留仓张数与成本估算
- 近 5 日与近 20 日
同业比较
营收 2026-09i
4 家产品同业中:营收年增第 3、营业利润率第 3、近 60 日涨跌第 3
最新月营收年增(2026-09)
最新 1 季营业利润率(2026-06)
产业技术
2 个题材i
- 这档公司在供应链哪一段
- 那一段做什么零件、门槛在哪
- 附技术示意图与新技术
风险与行事历
接下来 60 天i
接下来 32 天有 2 个时点:月营收申报期限、财报法定期限
- !11/10 前营收动能:下个月营收年增高于 +36.6%
- !11/14 前获利质量:下一季财报公布(本业与业外比重改变)
- !每日趋势:收盘跌破 60 日均线(约 181.76 元)
- !随时估值:机构预估大幅上修或下修、或股价大幅变动
各时点说明(公司公告、法规期限与上一次同类事件之后的走势描述)
- 11/10月营收申报期限2026 年 10 月营收最晚公布日(遇假日顺延);近一次已走完 20 个交易日的同类事件(9/10)之后:股价 +15.7%、加权 +4.5%(描述,不是预测)
- 11/14财报法定期限2026 年第 3 季财报最晚公布日(金融业与部分公司期限不同)
认识这家公司
公开资料・季报 2026-06-30i
颀邦为半导体后段封装测试代工厂,提供 8 吋与 12 吋金凸块、晶圆测试、COG、COF及WLCSP等技术服务,并布局先进封装与硅光子领域。
产品与市场
终端应用涵盖电视、手机、NB/PC等显示面板,以及手机功率放大器、射频模组、电子纸等非显示市场。主要生产据点位于新竹科学园区、新竹湖口、高雄前镇,以及马来西亚槟城厂。
为全球最大显示器驱动IC封装测试厂,全球市占率近 5 成,名列全球前 10 大OSAT,具备驱动IC由晶圆凸块至后段封测全程整合(Turnkey)能力。
业务组成
- 驱动 IC 封测(金凸块/COF)驱动IC金凸块与封装约 70%
- 晶圆与成品测试晶圆测试CP约 24%
在供应链的位置
向晶圆厂或IC设计公司接收晶圆,进行金凸块制造、晶圆测试与薄膜覆晶封装等后段制程,交付给IC设计商及模组厂。
主要客户与市场
8 吋金凸块(8" Gold Bumping)、12 吋金凸块(12" Gold Bumping)、晶圆测试(CP)、COG
所属产业链
观察重点
- 驱动IC与非驱动IC稼动率及封测报价走势
- 高阶 12 吋金凸块及COF产能利用状况
- 硅光子先进封装与新品量产进度
公司介绍依公开信息整理,细节以公司公告为准。非投资建议。
延伸阅读
本页为资料汇整与说明,非投资建议;作者非持牌投资顾问。价格基准日 2026-10-13。 资料与方法
English summary
CHIPBOND (6147.TWO) — listed on the Taipei Exchange (TPEx); sector: Semiconductors (exchange classification).
Latest monthly revenue (September 2026, as reported to MOPS): NT$2.439 billion; year over year +27.9%; month over month -6.9%.
This page, in Traditional Chinese, covers the share price, monthly revenue, quarterly earnings, institutional investor and margin data, and company news (updated 2026-10-14).
Data: TWSE/TPEx/MOPS. Not investment advice.

