AHI Journal高速光通讯金凸块接单放量 颀邦 2027 年获利跳升假设面临验证
颀邦近 20 个交易日股价上涨 22.2%，显著领先大盘的 5.0%与同业中位数的 1.0%，然而此波涨幅无法以基本面解释，同期市场对其 2027 年预估亦非共识。
显示器驱动IC封测龙头颀邦近期股价强势表态，究竟是成熟制程代工价调升的补涨，还是高速光通讯金凸块封装带来实质成长？本刊拆解显示，近 20 个交易日颀邦股价上涨 22.2%，相较同产业 196 档中位数的 4.0%，个股相对同业超前 21.2 个百分点。在获利预估未见全面上修的情况下，这波涨幅主要反映评价扩张，而非既有基本面共识的同步推升。
产业技术架构正朝光进铜退加速推进，AI运算丛集推升数据中心传输带宽迈向 1.6T 以上世代，传统铜导线面临信号衰减与功耗墙瓶颈。在共同封装光学与高速光模组架构中，封装方式逐步由打线转向金凸块覆晶封装。公开资料显示，颀邦在非显示领域布局硅光子与LPO封测服务，已于 2026 年启动量产并取得首家客户订单，切入下游光引擎与光电封装代工环节。
从营收结构检视，2025 年实绩显示驱动IC占比达 60.0%，RFID占 20.0%，其他占 17.0%，RF则占 3.0%。受惠竞争对手淡出成熟市场带来转单效应，颀邦调涨驱动IC后段封装代工价，平均售价走向走升带动毛利结构转佳；研究机构预估光通讯业务营收占比将由 2026 年的 8%，显著拉升至 2027 年的 23%，2028 年更上看 35%，成为高毛利新支柱。在营运进度上，2026 年累计营收已公告至 8 月达 175.3 亿元，最新 8 月营收为 26.2 亿元，年增 43.6%。
机构对未来 2 年的获利成长幅度看法落差甚钜。近 90 天内共有 6 家机构提出 2026 年EPS预估，区间落在 3.98 元至 6.23 元，最大与最小差距达 56.5%，中位数为 5.66 元；毛利率预估区间则落在 27.7%至 29.3%。2027 年获利预估分歧更加明显，近 90 天内 3 家机构给出的EPS预估介于 7.30 元至 9.62 元，相差 31.8%。这项差距的关键在于市场对光通讯新业务放量速度与后段封装报价涨势持续性假设不同，保守者预期 2027 年获利跳升幅度受限，积极者则预期营收突破 300 亿元带动毛利率站上 3 成以上。
与同层级封测同业相比，本刊整理 2026 年第 2 季财报，欣铨毛利率达 40.2%、营业利润率 30.4%居领先；精材毛利率为 27.7%、营业利润率 22.3%；力成毛利率则为 21.8%、营业利润率 15.3%。颀邦以毛利率 30.3%在 4 家同业中名列第二，营业利润率 19.3%居第三，毛利率较去年同季增加 9.8 个百分点。公开资料显示，相较于欣铨深耕车用与IDM外包测试、精材依托母公司台积电先进封装体系，颀邦优势在于驱动IC晶圆凸块至后段封测整合能力，但终端应用仍高度集中于消费性显示面板，在产品周期弹性上相对吃亏。
然而，评价迅速推升背后的风险不容忽视。内存价格若走扬，将压抑智能手机与NB等终端消费性需求，使驱动IC后段代工涨价效应无法持久；同时，光通讯客户验证进度与新平台量产时程若递延，预期 2027 年占比跳升的利多便难以兑现。10 月 2 日收盘 223.0 元，以近 4 季EPS合计 4.15 元计算，近 4 季市盈率已达 53.73 倍，市场对光通讯金凸块的高成长预期已大量反映于评价中。
