欣銓龍潭新廠迎AI專案 營收連 6 月走揚驗證高階測試放量
欣銓近 20 個交易日上漲 39.9%,8 月營收達 17.94 億元改寫近期高點。龍潭新廠啟動與高階AI測試帶動產品組合優化,下半年動能成為市場關注焦點。

欣銓在 2026 年 9 月 21 日股價收在 284.0 元,近 20 個交易日累計漲幅達 39.9%。本刊認為,這波漲勢反映出市場對其龍潭新廠產能開出與高階測試專案放量的正面期待。最新公告的 8 月營收達 17.94 億元,連續 6 個月呈現走揚,年增幅達 46.6%。在AI與矽光子等高階晶圓測試需求推動下,測試代工鏈的產能利用率正持續拉升。
這波行情的關鍵在於高階測試業務能否實質拉高整體獲利結構。欣銓第 2 季毛利率已達 40.17%,單季稅後每股盈餘為 2.36 元。公開資訊顯示,公司在 2026 年首季的營收結構中,晶圓測試佔比達 70.3%,成品測試佔 29.0%;應用端則以通訊領域的 32.5%及車用與安防的 19.3%為主。雖然測試代工屬於客製化合約而尚無公開報價,但高階測試每小時費率高於傳統規格,推升平均售價維持正向走勢。
從營收軌跡觀察,欣銓 3 月營收為 14.21 億元,至 8 月已攀升至 17.94 億元,呈現穩步擴張態勢。今年累計前 8 月營收已達 120.78 億元,在剩餘的 4 個月中,只要單月維持穩健水準即可順利達標。這項成長主要來自龍潭廠自 7 月起正式開出的ASIC與矽光子新專案,相關機台維持近滿載水準,印證新產能已進入實質產出階段。
市場對今年的獲利預測呈現高度共識。2 家機構對 2026 年營收年增率預估落在 38.0%到 39.15%,最大最小差僅 1.1 個百分點;2 家機構對全年毛利率預估介於 41.03%到 42.3%,最大最小差 1.3 個百分點。此外,一家機構預估 2026 年稅後每股盈餘為 9.94 元,而 2027 年獲利目前尚無具體預估,僅有方向性預期。這項極小差距代表市場對產能利用率走高的預期一致,估值部分以今日收盤價除以近 4 季每股盈餘 7.93 元計算,歷史本益比為 35.81 倍,對應今年預估每股盈餘 9.94 元則約為 28.57 倍。
對比整體產業走勢,欣銓近 20 個交易日上漲 39.9%,明顯強於半導體細產業 92 檔同業近 20 日的中位數報酬 4.2%。同產業主要標的中,矽格近 20 日上漲 26.8%、8 月營收年增 28.6%;力成近 20 日上漲 8.5%、8 月營收年增 24.5%;大銀微系統近 20 日上漲 17.9%、8 月營收年增 98.1%。這項差距印證欣銓的走勢並非單純跟隨類股齊揚,而是享有特定客戶專案放量所帶來的個股溢價。
然而潛在風險仍不容忽視,主要集中在主要晶圓代工客戶的需求波動以及匯率變化。此外,新產能爬坡進度若不如預期,高額資本支出所產生的折舊費用將對毛利率形成反噬。一旦下游AI晶片拉貨節奏放緩,產能利用率下滑將迅速削弱目前的獲利擴張步伐。
接下來投資人需觀察 2 大指標。首先是 10 月初公告的 9 月營收,若單月營收站穩 17.5 億元以上,代表第 3 季營收季增雙位數目標確立;反之若跌破 16 億元,則意味新專案拉貨動能不如預期。其次是預計於 11 月公布的第 3 季財報,毛利率是否維持在 41%以上,將是驗證高階測試產品組合優勢能否延續的核心依據。

















