ADAS 與車用電子 概念股與供應鏈
27 檔台股、6 個環節:為何重要、上中下游各做什麼、每家公司與題材的關聯度。
先進駕駛輔助系統(ADAS)與車用電子透過光學鏡頭、毫米波雷達、超音波與專用晶片,協助行車主動防護並邁向高階自駕。
27 檔台股、6 個環節:為何重要、上中下游各做什麼、每家公司與題材的關聯度。
先進駕駛輔助系統(ADAS)與車用電子透過光學鏡頭、毫米波雷達、超音波與專用晶片,協助行車主動防護並邁向高階自駕。
駕駛輔助靠多種感測器互補:鏡頭看得懂、雷達不怕雨霧又能測速、超音波管近距離、光達畫出立體形狀,再由車上的運算晶片融合判斷。
「直接參與」=做圖上的零件或製程;「間接受惠」=不做圖上的東西,但受這項技術帶動的供需影響。示意圖,非實際尺寸與比例;立體插圖為 AI 生成。查證日 2026-10-13。
感測器各有盲點,把資料融合起來才可靠:例如鏡頭在雨霧中變弱時,雷達仍能量到前車距離,系統才敢自動煞車。
先進駕駛輔助系統(ADAS)與車用電子透過光學鏡頭、毫米波雷達、超音波與專用晶片,協助行車主動防護並邁向高階自駕。當前關鍵驅動力來自全球主動安全法規強制化,如歐盟通用安全法規自 2024 年起全面要求新車標配緊急煞車、盲區警示與疲勞監控,推動感測器由高階車款普及至全車系。隨著自駕等級升級,單車鏡頭增至 8 至 12 顆以上、毫米波雷達增至 5 顆,且整車架構朝集中式運算與軟體定義汽車演進,由國際傳統車廠、新興電動車廠與晶片巨頭共同主導,2024 至 2026 年進入次世代平台量產密集期。
判斷供應鏈關聯深淺,關鍵在於車規認證壁壘與供應位階。車用產品需承受極端溫差與震動,須通過AEC-Q標準、ISO 26262 與IATF 16949 認證,自開案到量產長達 2 至 3 年。量產瓶頸與價值集中在耐候型非球面模造玻璃鏡頭、多感測融合演算法調校,以及直接交貨給車廠之一階系統整合能力。觀察公司關聯度,應檢視產品是否實質進入前裝原廠或一階供應鏈,而非僅止於改裝或消費性延伸;後續追蹤指標包含歐美車輛安全法規執行進度、國際車廠平台導入時程,以及各廠海外新產能於 2025 至 2026 年的放量情況。

提供高頻感測與晶片封裝所需的特殊材料與微結構加工。包含應用於高頻毫米波雷達與ADAS基板之低介電常數(Low Dk)玻纖布、車規功率半導體導線架,以及晶圓級彩色濾光膜與微透鏡結構。
訂閱版另有:門檻、量產難點 1 項、局部放大圖 訂閱 →

涵蓋座艙顯示、影像處理、傳輸控制晶片與感測元件通路。包含智慧儀表與多媒體SoC、抬頭顯示器與頭燈驅動IC、USB高速傳輸晶片,以及車載CMOS影像感測器(CIS)代理。需符合AEC-Q100 與車用功能安全規範,晶片設計須具備高抗干擾、低延遲及極端環境運作能力,從開案到認證導入通常耗時 2 年以上。
訂閱版另有:量產難點 1 項、局部放大圖、這一段的新技術:ADAS 域控制器與中央運算 訂閱 →

負責製造車載相機、光達與駕駛監控系統所需之光學鏡頭與鏡片。車載鏡頭必須承受零下 40℃至 105℃甚至更高的溫差,避免日曬形變導致失焦,多採用非球面模造玻璃(GMO)或玻塑混合(G+P)設計。
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提供ADAS運算核心、雷達通訊與三電系統所需之精密時脈與電路保護。包括高頻車規石英晶體振盪器、固液混合鋁電解電容,以及壓敏、熱敏防護元件。
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提供巨量影像與感測訊號之硬體承載、傳輸線束與散熱結構。包含車用軟板(FPC)、多層PCB、高頻同軸線纜、車載高速連接器與水冷散熱機構。
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將感測器硬體與控制演算法整合為次系統,直接對接整車原廠(OEM)或售後改裝市場(AM)。包含超音波雷達、24GHz/77GHz/79GHz毫米波雷達、車載鏡頭模組、抬頭顯示器(HUD)及盲區警示系統。
訂閱版另有:門檻、量產難點 1 項、局部放大圖、這一段的新技術:4D 成像雷達、ToF/3D 感測 訂閱 →
歐盟 GSR 2.0 與各國主動安全法規強制標配之執行進度
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