旺矽接掌Vera全数份额，探针月产能直指 850 万针

台系竞争对手因质量瑕疵退出供应链，迫使芯片大厂打破长年维系的双供应商平衡。旺矽在接掌原本由同业掌控的 7 成份额后，已实质囊括 Vera 项目全数测试订单。这场供应链重组发生的时机点极为关键，高阶晶圆测试已是先进制程投产的关键瓶颈，微悬臂梁探针卡技术门槛让客户无法承担 2 次换厂风险。旺矽在次世代算力测试的市占率预计突破 8 成，同时提前锁定次世代芯片独家供应资格。当前市场对其 2027 年获利预估普遍落后约 3 成，一场由技术独占与先进产能扩充驱动的获利重估正悄然展开。

算力与网通测试订单走向全面集中

这场订单转移彻底颠覆了代号 TB500 的 Vera CPU 初期配比。原本由台系同业掌握 70% 配额、旺矽仅持 30% 的均势瞬间瓦解，随着同业份额归零，旺矽不仅拿下既有订单，更顺理成章锁定次世代 TB600 的独家资格。业务版图的集中效应同时扩散至高速网络传输芯片，旺矽在现行世代拿下 Mellanox 绝大部分订单后，可望进一步独占次世代 ConnectX 与 QuantumX 探针卡。微悬臂梁探针卡因针距缩小至微米极限而享有高昂技术溢价，面对接触精度与电性稳定的严苛标准，客户在遭遇良率问题后缺乏转单退路，推动核心算力与通讯芯片测试权力全面向旺矽靠拢。

产能大举扩张咬合晶圆代工巨头蓝图

供应链地位的跃升直接转化为具体的扩产节奏。旺矽已确立在 2027 年底将探针月产能拉升至 850 万针的目标，这项布局并非被动备料，而是精准对接台积电先进制程的扩充曲线。晶圆代工龙头在 3 纳米及以下先进制程的扩产规模，将从 2026 年的每月新增 7 万片，大幅跳升至 2027 年的每月新增 15 万片。晶圆产出的倍数增长，意味着晶圆测试针数面临指数型需求爆发。由于探针卡属于高消耗性消耗品，每一片新投产晶圆都必须依赖精密探针卡进行严苛检验，下游制程的急遽放量为旺矽的产能扩张提供了确定性极高的出海口。

技术代差确立优势并重塑获利模型

竞争格局在未来数年难以逆转。退场同业预计在 2026 年 9 月交付最后一批订单后淡出，即便其规划于 2026 年底建置第 2 代共同封装光学测试机台，但芯片大厂重启验证需耗时数个季度，而旺矽早已在晶圆代工端展开完整机台与探针系统验证，牢牢卡死技术时程。这种竞争优势促使卖方获利预估显著落后，研究机构评估旺矽 2027 年每股收益在不含光学引擎下可达 170 至 180 元，若共同封装光学放量更上看 206 元，对应市盈率落在 25 至 30 倍。市场先前的保守评价，显然低估了算力与网通双引擎份额扩张所激发的获利乘数效应。

本刊判断，旺矽已从过去的备选供应商，转变为先进封装测试不可替代的单一核心。未来的观察重点将在于晶圆代工先进产能扩建是否如期放量，以及共同封装光学商用化推进的具体进度。只要下游制程维持扩张节奏且同业重返验证受阻，旺矽的结构性独占优势将持续驱动评价向上重塑。