AHI Journal旺矽探针卡调价与扩产齐发 力抗共同封装光学放量延后疑虑
8 月营收 20.48 亿元创下新高，年增 69.9%。多空核心聚焦于探针卡产能满载与调价 2 成，能否完全抵销光电测试设备量产推迟至 2028 年的空窗冲击。
20.48 亿元是旺矽 8 月改写单月历史新高的营收数字，年增率达 69.9%。这项成绩让今年前 8 月财报口径累计营收推升至 130.2 亿元，而加总已公告月份营收为 130.12 亿元，两者相差 0.08 亿元主要来自未单独公告月份。然而，亮丽营收并未完全扫除市场分歧：当前最核心的争议，在于传统探针卡的高稼动率与调价效应，是否足以支撑高估值，并完全吸收共同封装光学设备放量时程递延的潜在风险。
产能扩张与配额移转构筑防线
高阶运算测试需求全面爆发，成为旺矽近期最实质的业绩支撑。随着人工智能特殊应用芯片与绘图处理器客户进入量产高峰，旺矽订单能见度已达 6 至 7 个月。为因应吃紧产能，微机电探针卡月产能预计于 2026 年第 4 季底扩充至 350 万针，垂直探针卡产能亦步步推升，加上悬臂探针卡价格调涨约 2 成，直接化解了部分成本压力。产能拉升与报价调扬同步发酵，使第 2 季毛利率维持在 58.4%的历史高档区间。
客户端份额的实质斩获进一步强化了出货防线。在辉达次世代项目中，竞争对手因质量问题逐步退出供应链，使旺矽在中央处理器探针卡的供应比重出现长期跃升，初始配额由原先约 3 成显著翻转为多数供应商，甚至有望承接后续世代的独家供货权。这类高阶产品单价与毛利皆优于平均水准，使旺矽即便面临单季营收基期垫高，探针卡本业仍具备强劲的抗震能力。
公开资料显示，旺矽为全球非内存探针卡前 3 大厂，在悬臂式与垂直式探针卡市占率居全球第一。公司具备针头材料至印刷电路板自制的一贯化垂直整合能力，并掌握共同封装光学测试平台技术，生产据点涵盖新竹与越南。客户结构涵盖台积电、联发科、日月光、京元电、辉达、超微与 AWS 等关键半导体业者。然而，在新厂完全投产前，部分关键零组件仍需仰赖外部采购，成为产能紧凑时期的供应链变数。
设备验证推进与时程推迟的双重考验
市场担忧的焦点则集中在光电整合进度的推迟。虽然共同封装光学设备在 2026 年第 4 季起陆续向客户送样工程测试机，但整体光学引擎量产时点已确定顺延至 2028 年。由于光学耦合对准容差极小、良率普遍仍偏低，设备体系的重构速度慢于原先乐观预期。这意味着被寄予厚望的全新设备业务，在未来 1 年内难以对合并营收产生实质爆发力。
成本结构的潜在侵蚀亦不容忽视。原物料价格上扬虽在第 3 季借由调价 2 成转嫁，但高阶测试治具的研发支出与折旧费用持续增加。此外，虽然自制印刷电路板厂与新竹湖口厂房预计于 2027 年投产，但在此之前关键零组件仍需仰赖外部采购，一旦终端测试需求因芯片换代出现短暂衔接空窗，毛利率便存在自高点回落的拉回隐忧。
短期营运有数字支撑而长期题材待验证
比对多空双方论据，看好方的证据明显具备更扎实的数字与时程支撑。第 2 季营收 52.33 亿元与第 3 季营收稳健走扬已成定局，微机电探针卡产能扩至 350 万针具备明确投产节奏，客户转单亦有订单能见度背书；相较之下，担忧方所指出的光电设备递延，本就属于 2027 年之后的远期贡献，短期间内由探针卡满载所填补的获利缺口完全能支撑营运基本盘。不过，旺矽 9 月 24 日收盘 5,415 元，对应近 4 季每股收益之市盈率达 114.68 倍，高估值下市场能否容忍 2027 年光电验证出现任何闪失，仍是未解悬念。
基本资料卡
业务占比（2Q26）
| Probe Card | 74.7% |
| 设备 | 23.3% |
| 其他 (转投资的子公司) | 2% |
报价
CPC于 3Q26 调涨约 20%
月营收走势
| 月份 | 营收（亿元） | 年增 |
|---|---|---|
| 2026-03 | 13.88 | 38.6% |
| 2026-04 | 14.86 | 52.6% |
| 2026-05 | 19.07 | 57.8% |
| 2026-06 | 18.33 | 65.1% |
| 2026-07 | 18.05 | 66.5% |
| 2026-08 | 20.48 | 69.9% |
最新一季财报（2026 年第 2 季）
EPS 15.55 元、毛利率 58.37%、营业利润率 34.43%
市盈率 114.7 倍（9/24 收盘 ÷ 近 4 季 EPS 47.22 元）
今年与明年机构预估
9 家机构有今明年预估（订阅）
同业
本档：近 20 日 6.4%、最新月营收年增 69.9%。
同产业（半导体业，196 档）近 20 日中位数 +0.2%。
