AHI JournalTM4 量测机交付放量：大量高阶背钻机启动高毛利周期
在手订单逾 75 亿元超越去年全年，大量受惠AI服务器高阶PCB背钻需求，高单价TM4 量测机第 3 季启动交付，毛利率登上 44.2%创历史新高。
在 9 月 24 日公开信息中，市场焦点落在大规模交付的TM4 四轴量测机。AI服务器高速传输推升PCB层数与厚度，高速信号要求背钻深度公差必须缩减至正负 2 mil以内，大量凭借TM系列内层厚度量测机与高阶六轴钻孔机的搭售方案，成为目前在该精度规范下具备实质供货实绩的设备厂。
这项高阶产品周期的放量进度正在加速。自 2025 年主力机种TM2、2026 年上半年TM3 逐步交货后，第 3 季起TM4 四轴机种已正式进入交付期。更关键的结构变化在于设备搭售比例：过去量测机与背钻机的配比约为 1 比 8，如今已收窄至 1 比 5 到 1 比 6，显示PCB板厂对即时量测节点的需求翻倍。大量目标在 2026 年将高阶产品营收比重拉升至 6 成，由于其平均售价较一般规格机台高出逾 3 倍，将直接拉动产品结构升级。
75 亿元订单支撑产能扩张
商品售价调高所带来的正面影响已具体反映于财务数据。大量于 2026 年第 2 季缴出 28.59 亿元的合并营业收入，不仅较前 1 季攀升 46.9%，相比前 1 年同期更大幅上扬 125%；营业毛利率亦推升至 44.2%，该季EPS达到 6.1 元。时至 9 月下旬为止，未交付的订单总额已突破 75 亿元大关，此金额甚至高于 2025 年整年度的营业额。对照今年 1 至 8 月共计 71.72 亿元的营业收入表现，显见设备出货力道于下半年仍不减，持续去化先前的累积存单。
在竞争态势方面，虽然同属电机机械分类的同业近期走势分歧，但大量在PCB钻孔与成型领域的市占主要建立在自研光学算法与控制系统上，目前主要竞业在正负 2 mil背钻量测领域尚未推出同等精度的量产解方。不过，高速运算带动的设备拉货周期往往伴随客户资本支出波动，若云端服务商的AI服务器建置节奏放缓，或新厂装机时程递延，将对高单价机台的认列速度形成压力。
半导体业务分拆的延续性考验
另一个留给市场检验的变数，在于半导体先进封装设备的实质贡献进度。公司已于 8 月 1 日完成大量先进智能的分拆作业，目前持股比率维持在 60%以上，并规划后续推动挂牌。虽然该事业体切入半导体检测与边缘涂布机台，但现阶段占整体营收比重仍低，未来能否顺利从PCB领域复制量产实绩，仍待装机验收进度验证。
基本资料卡
业务占比
2025 上半年PCB设备约 90%，半导体设备约 10%。
报价
尚无公开报价
月营收走势
| 月份 | 营收（亿元） | 年增 |
|---|---|---|
| 2026-03 | 7.73 | 146.8% |
| 2026-04 | 8.63 | 114.2% |
| 2026-05 | 9.56 | 120.3% |
| 2026-06 | 10.41 | 139.7% |
| 2026-07 | 11.47 | 152.9% |
| 2026-08 | 12.2 | 153% |
最新一季财报（2026 年第 2 季）
EPS 6.1 元、毛利率 44.2%、营业利润率 26.82%
市盈率 62.7 倍（9/29 收盘 ÷ 近 4 季 EPS 14.41 元）
今年与明年机构预估
3 家机构有今明年预估（订阅）
同分类规模对照（不是同业）
| 公司 | 依据 | 近 20 日 | 最新月营收年增 |
|---|---|---|---|
| 1590 亚德客-KY | -14.5% | 43.3% | |
| 1519 华城 | -8.9% | 12.5% | |
| 7750 新代 | -14.8% | 151.1% | |
| 1504 东元 | -5.6% | 16.8% | |
| 2049 上银 | -5.2% | 42.3% |
同产业（电机机械，89 档）近 20 日中位数 -2.9%。
