AHI Journal长兴第 2 季毛利率升至 24.81% 高阶封装放量助攻
长兴受惠半导体封装材料毛利率达 50%且营收比重升至 5%，带动 2026 年第 2 季单季毛利率升至 24.81%，单季每股收益达 0.72 元，产品组合优化持续展现力道。
长兴 2026 年第 2 季单季毛利率已升至 24.81%，单季每股收益达 0.72 元，印证产品组合优化对本业获利的拉动力道。回顾 2025 年，先前已公布合成树脂占 48.22%、电子材料占 25.75%及特用材料占 25.43%，当时半导体封装材料仅占 0.3%；如今半导体封装材料在 2026 年第 3 季毛利率达 50%，营收比重同步攀升至 5%，高阶封装材料的放量正实质改变公司的获利体质。
长广精机通过调高机台售价并扩大生产规模，成功打造出推动营收获利的另一大主力。该公司预定自 2026 年后半段开始，全面将各项产品售价上调大约 2 成，旗下高阶载板真空压膜设备的在手订单已可掌握未来 8 个月的需求。面对载板市场的强劲拉货力道，其日本在地子公司着手推动扩充计划，期盼于 2027 年年中之前，把每个月的产量极限由原本的 18 台拉高到 28 台。相关机台的陆续交货及调价带来的利益，估计会从 2026 下半期逐步认列入帐，届时到了 2027 年将对整体营业额展现关键助益。
半导体先进封装产能吃紧推动了关键材料国产化。随着晶圆代工龙头 CoWoS 产能由 2024 年底约 3.5 万片扩充至 2026 年底达 12 至 14 万片，大尺寸高层数载板与微微米键合推升封装胶材规格。长兴切入液态封装模封材料（MUF）与晶圆级底填胶供应链，并积极送样 CoWoS 制程。公开资料显示，上游原料双酚 A 于 2026 年 10 月 6 日基准价为每吨 11,190 人民币走势持平，成本稳定有助于高毛利封装材料维持获利空间。
3 家机构在近 90 天内对长兴 2026 年每股收益的预估落在 2.49 到 2.64 元之间；对 2027 年每股收益的预估则落在 3.44 到 4.06 元，最大与最小差距达 18.0%。落差来源主要在于市场对长广设备日本新产能验收进度及高阶封装材料放量速度的假设不同。近 90 天内只有一家机构提出 2027 年毛利率预估为 26.0%，显示获利结构改善程度仍待后续交机进度检验。
对照同业表现，同属先进封装与半导体供应链的新应材近 20 日报酬为 3.2%、长广上涨 9.9%，而长兴近 20 日下跌 1.6%，同产业 39 档中位数则上涨 8.5%。长兴在 10 月 6 日收盘价为 74.9 元，以近 4 季每股收益合计 1.9 元计算，市盈率为 39.42 倍。本刊拆解显示，个股相对同业落后 3.9 个百分点，股价走势无法以基本面解释，主要受传统化学品评价压抑，先进封装题材尚未完全反映。
潜在营运风险来自原物料波动与设备交付进度。合成树脂产品报价材料未揭露公开数据，若环氧树脂走势剧烈波动，仍将压抑占营收近半的传统树脂事业；此外，长广真空压膜机若客户端验收递延，或日本产能扩充时程落后，将影响 2027 年营收达 502.9 亿元之预估达成率。
