AHI Journal漢磊可轉債列注意股股價衝高 9 月營收年增 24.5%增速趨緩
漢磊因可轉債達注意交易標準公告重訊，9 月營收年增 24.5%較前 3 季減速。法人對 2027 年獲利預估分歧達 183.9%，轉型效益仍待驗證。
漢磊因可轉債達注意交易標準於 10 月 5 日發布重大訊息，近 20 日股價大漲 41.0%，但基本面成長力道仍有待銜接。該公司雖在 2026 年 8 月即中止 4 吋及 5 吋產線運作，並於 10 月底前分流機台與在職員工，全力轉向 6 吋與 8 吋晶圓，但先前已公布的 2026 年第 2 季毛利率僅 11.3%，單季每股虧損 0.22 元，過去 4 季累積每股純損達 1.52 元，顯示停產效益尚未顯現於獲利中。
即便獲利尚未轉正，股價走勢卻與基本面呈現脫鉤。然而，本刊拆解顯示，近 20 日漢磊獲利預估僅有單一機構新出具報告，同期 9 月營收年增 24.5% 甚至較前 3 個月平均減速 5.5 個百分點，股價漲幅屬於評價擴張，無法以既有基本面數據解釋。
在業務占比方面，公開資料顯示，2025 上半年漢磊營收中化合物功率元件（SiC/GaN）佔 41%，靜態電壓抑制器（TVS/ESD）佔 25%，車用 MOSFET 佔 19%；終端應用則以工業 42% 與消費性 30% 為主。下半年動能方面，2026 年下半年 TVS 營收半年度成長率達 32%，GaN 亦有 26%。產品平均售價上，晶圓代工客製化尚無公開報價，但公開資料顯示碳化矽代工價格已止跌回穩，上游關鍵六吋基板報價落在每片 200 至 300 美元低檔，有助代工端毛利防守。
從產業趨勢來看，AI 資料中心高算力伺服器推升機櫃功率密度，加速供電規格轉往高壓架構，帶動電池備援模組（BBU）與變流功率元件需求。然而，化合物半導體全球市況仍由歐美 IDM 巨頭寡占，公開資料顯示 2023 年全球前 5 大廠吃下超過 9 成份額；漢磊的優勢在於通過車規認證且為少數具規模之純代工廠，但吃虧之處在於上游基板仰賴外購，且缺乏 IDM 垂直整合的規模經濟抗跌力。
將獲利能力放至同業量化對照中檢視，漢磊 2026 年第 2 季毛利率為 11.3%，營益率僅 1.1%；相較之下，同屬晶圓代工的世界先進第 2 季毛利率為 32.3%、營益率 20.4%，砷化鎵代工龍頭穩懋毛利率則達 28.2%、營益率 14.1%。漢磊毛利率在 3 家中名列第 3，主要反映其產品組合中高毛利八吋 SiC 尚未放量，且舊廠停產前仍承受偏高的矽基轉換成本。
機構預估的極大歧見，進一步突顯了市場對 2027 年復甦爆發力的分歧。近 3 個月內，僅有一家機構提出完整預估，其推估漢磊 2026 年毛利率為 12.98%；2027 年 EPS 則大幅跳升至 4.77 元、毛利率達 18.82%。若對照多家機構的假設，2027 年 EPS 預估自 1.68 元至 4.77 元不等，最大最小落差高達 183.9%。這個落差代表法人對漢磊與世界先進合作之八吋 SiC 產線投產後的毛利放大速度毫無共識。
轉型風險始終盤旋在良率與外部競爭上。依時程規劃，漢磊與世界先進合作之八吋 SiC 產線預計於 2026 年底前進入小量量產，4 至 5 家首波客戶將於 2026 年第 4 季至 2027 年第 1 季推進 Tape-out。若量產進度延宕或良率爬坡不如預期，高額折舊將再度壓抑營益率；同時，中國大陸擴充 SiC 產能若引發價格戰，更將直接壓縮原本規劃於 2027 年啟動的調價空間。
