中砂扩产钻石碟抢进A16 制程 先进制程CMP道数增加 4 成

半导体先进制程迈向埃米级节点，物理极限倒逼晶圆代工架构发生根本性变革，也彻底重构了消耗性材料的市场版图。研究机构调升中砂的获利预估，关键在于台积电A16 制程的化学机械平坦化（CMP）道数，已确认将从先前的 55 道大幅扩增至 77 道，增幅高达 4 成。背后核心驱动力来自晶背供电与复杂的多层互连技术，这使得单一晶圆所需的研磨抛光工序成倍增加。中砂在先进制程关键耗材的单片内容价值预计提升 20%至 30%，让这家本土材料业者成功打破海外寡占防线，在资本支出周期波动中建立起独立的成长曲线。

架构变革倍增耗材用量推升研磨价值

先进芯片架构转向环绕式闸极与晶背供电，对晶圆正反两面的平整度提出了前所未有的严苛要求。在N2 与A16 节点中，晶圆制造厂每投片 10 万片晶圆，其所消耗的再生晶圆与钻石碟数量，已经达到前代节点的 2 至 3 倍之多。这种非线性的消耗速度，直接转化为材料供应商的营收动能。目前中砂钻石碟业务占整体营收比重已达 63%，其中供应N3 与N2 等先进制程的占比提升至 22%，显示产品组合正加速往高技术壁垒转移。随着客户导入埃米节点进度加速，抛光道数的增加将不再只是暂时性的技术试验，而是长期结构性需求的起点。

产能大举扩建因应埃米节点爆发需求

为承接大幅跳升的耗材需求，中砂展开积极的扩产蓝图。公司规划在 2026 年底将钻石碟月产能拉升至 7 万片以上，并在 2027 年进一步扩建至 9 万到 10 万片水准。与此同时，再生晶圆业务的高阶产能已于第 2 季提前达到 40 万片满载运转，高阶产品毛利率更朝向 60%大关逼近。受惠于出货放量与制程升级，研究机构预估中砂 2026 年每股收益将达 14.23 元，2027 年更上修 11%至 20.85 元，对应目前市盈率约 39 倍与 27 倍。产能规模的扩张与高毛利产品比重同步拉升，使公司在迎接次世代芯片量产时，具备了更具弹性的获利杠杆空间。

海外龙头防线未破与送样时程风险

尽管钻石碟领域已站稳脚步，但向外扩张的道路仍面临国际既有势力的强力阻击。中砂目前积极开发的减薄砂轮产品，被视为打破日本大厂Disco在半导体研磨领域长期垄断的战略武器。这类关键耗材的转换成本极高，晶圆制造龙头对更换供应商抱持极度审慎态度。减薄砂轮当前仍处于主力客户的内部送样验证阶段，尚未转化为稳定营收贡献。若后续验证期程拉长，或是客户因量产良率考量而延后导入，这项被寄予厚望的高毛利非钻石碟业务，在未来的成长贡献度上恐将不如市场原先的乐观预期。

埃米制程技术升级确立了CMP耗材的长期增长趋势，中砂已借由钻石碟成功切入核心供应链。未来的观察重心主要落在晶圆代工龙头在先进节点与晶背供电的量产时程推进速度，以及中砂在产能陆续开出后，产品高毛利溢价能否持续抵御折旧与营运成本的上升压力。