AI服务器功耗升级推升高压元件 强茂与广闳科掌握转单优势

全球人工智能运算架构升级正掀起一场被低估的硬件电源革命。随着算力密度飙升，服务器供电系统加速转向 48V直流架构，散热机制亦由传统气冷全面跨入液冷时代，推动高功率无刷直流马达与散热驱动元件需求翻倍喷发。与此同时，欧美整合元件制造大厂正将战略资源与产能全数锁定于超高压碳化硅领域，无意间在中低压服务器元件市场留出供给缺口。这项产业板块位移，直接让具备垂直整合能力的台湾功率元件供应商接管全球订单。强茂与广闳科等业者的服务器营收在单季内缴出翻倍以上的成长动能，印证了这波架构变革不仅是规格更新，更是一场供应链重分配的深层转折。

液冷散热驱动架构全面改写规格

服务器由传统风冷迈入水冷机柜的技术跨越，直接重塑了功率元件的配置逻辑。单台水冷机柜内部必须配置数十组高可靠度的液冷帮浦与散热风扇，驱动这些机构运作的 48V无刷直流马达芯片，其用量相较传统服务器呈现倍数级暴增。这类马达控制芯片不仅需要承受极高的电压波动，更对散热效率与连续运作的稳定度有着极其严格的工业标准。以广闳科为例，该公司第 2 季服务器相关营收缴出季增 138%的爆发性成绩，单季每股纯益更一举攻上 2.21 元历史新高，充分验证了高阶水冷系统对散热芯片拉货动能的刚性支撑，也反映出高单价利基型元件在整体营收结构中所扮演的关键推手。

欧美转单与地缘整合扩大市占版图

欧美半导体龙头将晶圆制造量能大举调往车用与工业级高压碳化硅元件，为中低压市场制造出结构性供需断层。与此同时，欧美一线云端服务业者对非中资供应链的审查标准更趋严苛，使兼具前段晶圆制造与后段封装测试垂直整合能力的台厂迅速脱颖而出。强茂凭借自主制程实力避开了供应链去化阻碍，成功切入全球主流服务器代工体系。法人预期强茂 2026 年每股纯益中位数将达 5.03 元、2027 年挑战 6.95 元；广闳科 2026 年每股纯益预估达 8.69 元、2027 年更上看 11.13 元。这项预测反映市场对台厂在服务器电源核心料件市场扩大份额、确立长期获利能力的高度预期。

晶圆代工涨价与消费电子拖累毛利

尽管服务器业务成长动能强劲，投资架构中仍存在上游制造成本攀升与终端需求分化的潜在变数。若八吋晶圆代工产能持续吃紧引发代工价格调涨，将直接垫高功率元件的生产成本，侵蚀产品附加价值的扩张空间。另一方面，消费性电子市场的复苏力道仍显迟缓，台系业者旗下非服务器产品线占比依旧可观，一旦标准型产品遭遇价格竞争与产能利用率下滑，整体获利率的提升幅度恐将不如预期顺畅。服务器高毛利产品的营收贡献能否在未来数季迅速扩张，并有效对冲成熟制程代工成本的涨价压力，将是检验台厂获利体质是否能真正脱胎换骨的关键核心。

本刊判断，功率半导体板块的投资焦点已从全面性景气复苏，转向高规格服务器电源与散热领域的利基竞争。接下来应密切观察服务器应用占整体营收比重的推进速度，以及在面对上游晶圆代工成本变动下，各家业者毛利率能否维持逐季扩张态势，确认此波拉货是长期架构升级而非短线库存回补。