强茂承接安世转单 2026 年AI服务器占比挑战 15%

地缘政治与供应链去中化浪潮正在重塑功率半导体版图。研究机构最新评等显示，受惠于安世半导体欧洲争端带来的外溢订单，强茂积压订单量已重回 2021 年历史高峰。这场转单并非短期应急拉货，而是欧美车厂与云端服务业者基于供应链安全所启动的长期重组。强茂凭借欧洲车厂认证加速，以及AI数据中心对高压保护元件的需求暴增，一举摆脱消费性电子低谷。在车用电子与AI服务器双引擎驱动下，台系供应链正迎来营收与产品毛利的双重跃升期。

欧美去中化转单带动规格升级

欧美车厂缩短供应商认证周期，使强茂车用电子营收占比迅速攀升至 35%至 37%，确立其在欧美供应链的地位。与此同时，数据中心运算架构升级带来更关键的实质增量。单一AI服务器机柜内部的高压MOSFET与TVS二极管用量高达 100 至 200 颗，直接推动强茂AI相关营收占比由前期的 11%快速拉升，预期 2026 年将达到 14%至 15%，2027 年更上看 17%。车用与AI高阶规格不仅消化了产能，更显著改善过去仰赖低阶产品的营收体质。

产能杠杆释放推升营收毛利率

实质接单动能已完整反映在出货数据上。强茂接单出货比维持在 1.3 至 1.5 的高档水位，2026 年 7 月营收缴出 14.48 亿元、年增 31%的亮眼成绩。为应对高压车用与服务器零组件需求，徐州厂新增 6 条封装产线，加上第 3 季全面启动产品调价与越南封测新厂交付，产能杠杆正加速释放。市场预期 2026 年全年营收将落在 155.1 亿元至 163.3 亿元区间，毛利率可望由 2025 年的 31.3%拉升至 35%水准，法人更全面上修获利预期。

成本逆风与供应链移转变数

营运扩张步伐的背后仍面临成本与外部竞争考验。国际金、铜等贵金属原料价格居高不下，叠加晶圆代工与封测成本高涨，持续对制造毛利形成压迫；转投资子公司虹冠电的获利波动，先前亦曾对毛利率表现带来干扰。另一方面，竞争对手安世半导体若在东南亚产线加快验证节奏以争取订单回流，或者欧美电动车终端销量成长幅度不如预期，都将直接考验转单红利的延续性与产品溢价能力，为中长期获利空间增添变数。

本刊判断，强茂正站在地缘供应链重组与规格升级的甜蜜点。未来的关键观察方向在于海外新封测产能的交付验证节奏，以及终端高压零组件在成本上涨压力下的转嫁能力。只要AI服务器与高压车用营收比重持续攀升，获利扩张格局就不致轻易转向。