AHI Journal記憶體緊缺推升力成 8 月營收創高 先進封裝排定擴產時程
力成 8 月營收達 85.58 億元改寫近期新高，隨記憶體原廠啟動長約與漲價循環，產能擴充鎖定高階製程，機構預估今年每股盈餘落在 12.81 至 13.54 元。
力成在 2026 年 9 月 21 日收盤價報 292.5 元，最新公布的 8 月營收達 85.58 億元，月增 3.48%、年增 24.5%，創下近 6 個月以來營收最高水準。本刊判讀，記憶體封測需求正擺脫傳統淡旺季限制，原廠合約長約化與價格上揚同步拉升稼動率，使得這家封測廠的獲利體質逐步改善。
這個轉折的核心命題，在於封測產業正經歷定價機制與產品結構的雙重變革。國際原廠如美光引進照付不議長約機制，確立供給緊缺走勢；力成產品平均售價走向走升，預計擴產時程排定於 2026 年第 4 季展開，讓封裝業務具備了超越過往循環波動的能見度。
從營收組成的各項細節觀察，依法人說明會釋出的統計，2026 年前 2 季邏輯晶片貢獻 42%、Flash則佔 28%、DRAM佔比為 19%、SiP及模組部分達 11%；若按製程類別拆解，封裝業務佔 66%、測試環節為 23%，合作對象包括超微和美光等指標型大廠。藉由平衡各領域業務比重，帶動單月業績自 3 月份的 73.72 億元逐步走強，8 月已擴增至 85.58 億元。前 8 月累計營收衝上 612.58 億元，在年度僅剩 3 分之 1 的時間裡，營業額走向預期將持續高於去年同期水準。
市場分歧目前聚焦於今明 2 年的獲利成長幅度。2 家機構對 2026 年每股盈餘的預估落在 12.81 到 13.54 元，最大最小差 5.7%；對 2027 年每股盈餘則有 2 家機構預估，落在 18.89 到 19.16 元，最大最小差 1.4%。這個落差代表市場對高階封裝新品放量進度與原廠漲價傳導速度的假設存在差異，後續需追蹤毛利率能否守穩在最新季度的 21.76%以上才能分出高下。以今日收盤價除以近 4 季每股盈餘合計 10.1 元計算，近 4 季口徑本益比為 28.96 倍，反映出市場對 2027 年營收挑戰 1,000 億元目標的期待。
對比同屬先進封裝供應鏈的聯電近 20 日上漲 27.1%、長興上漲 0.6%、達興材料下跌 2.5%、昇貿下跌 4.7%，顯示資金更青睞具備漲價效益的直接封測業者。此外，研調機構公開資料指出，2024 年全球前 10 大委外封測業者合計營收為 415.6 億美元，力成營收 22.8 億美元、市占約 5.5%，位居全球第 5 大，規模具備競爭門檻。
當前的主要變數在於資本支出擴張後的產能開出進度與終端驗證風險。雖然面板級扇出型封裝等新業務目標在 2027 年貢獻營收，但 2026 年第 4 季的擴產若遇交期遞延，折舊費用可能提前侵蝕營業利益率。若記憶體原廠合約執行出現變動，現階段因漲價驅動的毛利成長動能將面臨修正壓力。
接下來觀察重點在於 3 個具體指標。首先是 2026 年 10 月上旬公布的 9 月營收能否維持在 85 億元以上水準，確立第 3 季營收達標；其次為 2026 年第 4 季法說會所釋出的擴產設備裝機進度；最後則是 2026 年 11 月中旬公布的第 3 季財報，檢驗毛利率是否持續超越前季的 21.76%。
