AHI Journal竑腾在手订单翻倍与芯片散热架构杂音交错 获利估值拉开 3 倍差距
市场对散热架构转向疑虑未除，竑腾近 20 日下挫 20.7%；然而产能扩充排程至年底，机构对 2027 年获利预估差距突破 1 倍。
散热制程架构传出取消部分设计的杂音，使先进封装设备厂竑腾近 20 个交易日急跌 20.7%，对照同产业 92 档标的中位数微升 0.5%，显见修正焦点集中在个别规格风险。市场担忧新世代芯片架构变更恐冲击设备需求，引发估值快速重修，目前市盈率落在 54.75 倍水准。
机台实际应用定位则限缩了冲击范围，竑腾设备主要聚焦于TIM1 点胶植片与加强框压合，而非外传取消的TIM2 结构。随着芯片尺寸扩大至 100 毫米以上，封装翘曲控制的需求迫切，带动其点胶植片压合机台拉货，在手订单金额较去年同期翻倍，出货排程已满载延伸至年底。
从营收结构检视，公司公开资料显示 2024 年度主制程设备占营收比重达 57%，治具、零件及维修收入占 30%，视觉检测设备则占 13%。台湾地区占 2025 年度营收 70.44%，中国地区亦占一定比重；设备报价属高度客制化项目计价，尚无公开报价，但关键关联材料精铟公开报价维持在高档，显示金属散热需求方向未变。
竑腾月营收自 2026 年 3 月的 2.20 亿元走扬至 8 月的 2.42 亿元，8 月营收年增 41.3%，累计前 8 月营收达 18.34 亿元，剩余 4 个月需仰赖新扩产能接棒。同业表现方面，同属先进封装供应链的万润 8 月营收年增 103.1%、志圣年增 60.7%且近 20 日跌 8.4%，显示产业整体扩产拉货仍具推力，惟各厂因产品定位呈现个别分化。
5 家研究机构对 2026 年营收预估落在 32.59 亿至 48.11 亿元，获利预估则介于 37.59 元至 56.62 元；在 5 月的旧预估中，有 2 家机构推估 2027 年每股收益在 108.99 到 125.19 元之间。落差的核心在于 2027 年铟片制程技术渗透速度与仁武新厂产能开出的时间点，乐观方认定铟片全面取代石墨烯带动机台单价大增，保守方则严格扣除潜在规格变化的机台需求。
本刊整理同业量化数据显示，2026 年第 2 季竑腾毛利率为 48.6%，在 3 家同业中排第 3，且较去年同季减少 2.0 个百分点；相较之下，同属先进封装设备厂的万润毛利率达 54.8%、年增 2.8 个百分点，印能科技毛利率则达 67.3%、年增 1.8 个百分点。营业利润率方面，竑腾 2026 年第 2 季为 31.8%，亦低于万润的 33.3% 与印能科技的 53.5%，材料未说明各厂获利率差异来源。
产能扩张若遇芯片改版递延将直接转化为固定成本压力，楠梓新产线已于上半年到位推升产能 60%，一旦终端客户导入铟片散热时程推迟，扩产稼动率不足将直接侵蚀毛利率表现。此外，目前在手订单虽然能见度直达年底，但大尺寸芯片封装技术若演进分流，亦可能让客制化机台拉货节奏出现空窗。
