AHI Journal安世转单叠加产品调价 2481 强茂营运脱离同业盘整
强茂近 20 个交易日上涨 15.0%，大幅超越半导体同业中位数。受惠欧美车厂转单与AI服务器拉货，接单出货比突破 1.2，产品结构正朝高阶规格转型。
强茂近 20 个交易日累计上涨 15.0%，明显脱离半导体同业 91 档中位数仅 0.5% 的盘整格局。这波买盘主因国际 IDM 大厂调价带动市场资金轮动，加上欧美车厂因安世半导体争端而加速将订单转向台厂。截至第 2 季底强茂接单出货比攀升至 1.2 以上，订单能见度拉长至半年，使整体出货节奏显著优于多数同业。
产品结构朝高单价领域调整，带动整体产品平均售价与获利能力脱离低阶竞争。强茂目前产品以二极管占营收 41% 为最大宗，其次为 MOSFET 占 32% 及保护元件占 22%；上半年车用电子营收比重达到 35%，消费型电子与电脑运算则分别占 20% 与 16%。在贵金属原料上涨与国际 IDM 厂商领头调价下，公司自第 3 季起扩大涨价品项，平均售价维持上扬走势，推升第 2 季毛利率达 33.22%、营业利润率达 11.74%，印证高规格产品组合有助抗衡成本波动。
下半年月营收展现双位数增长步调，反映新产线与订单消化能力同步扩张。强茂 6 月营收为 13.89 亿元、7 月增至 14.48 亿元、8 月录得 13.77 亿元，年增率分别达到 27.4%、31.0% 与 29.8%；今年累计营收已达 102.01 亿元，今年剩余月数 4 个月包含 9 月、10 月、11 月与 12 月。伴随徐州厂新增 6 条封装产线挹注，产能利用率持续垫高，显示客户拉货力道已实质转化为营收动能。
全球功率元件市场版图变动，带动具备认证优势的台系供应商市占攀升。公开资料显示，世界半导体贸易统计组织估算 2024 年全球分离式半导体市场规模约 328 亿美元，英飞凌、安森美与意法半导体为排名前 3 大厂商；台系同业德微亦在 9 月 16 日攻上涨停、单日涨幅达 9.85%，反映整体功率族群重获买盘青睐。强茂通过缩短车用客户验证时程并切入云端服务供应链，正逐步承接国际大厂释出的订单缺口。
市场对今明 2 年获利成长斜率的推估存在分歧，反映法人对高阶产品放量速度看法不同。5 家机构对 2026 年每股收益预估介于 4.93 元至 5.27 元，高低落差为 6.9%；4 家机构对 2027 年预估则落在 6.95 元至 7.60 元，差距达 9.4%。今日收盘价 173.0 元对应近 4 季每股收益 3.76 元，市盈率为 46.01 倍；若按预估值折算，今年市盈率约落在 33 至 35 倍，明年则降至 23 至 25 倍。这段预估落差凸显市场在等待 AI 服务器营收比重能否从上半年的 11% 跨越 15% 门槛，以及转单动能能否延续至明年。
评价大幅拉升后，外部地缘争端发展与原物料成本走势将检验营运防御力。若安世半导体争端提早出现和解迹象，海外转单动能可能面临减速风险，加上金、铜等贵金属原料价格维持高档，恐削弱下半年毛利率改善的空间。当市场已提前反映涨价与转单期待，后续实际交付进度与产能良率能否如期兑现，是支撑当前估值水准的核心关键。
