AHI Journal汉磊可转债列注意股股价冲高 9 月营收年增 24.5%增速趋缓
汉磊因可转债达注意交易标准公告重讯，9 月营收年增 24.5%较前 3 季减速。法人对 2027 年获利预估分歧达 183.9%，转型效益仍待验证。
汉磊因可转债达注意交易标准于 10 月 5 日发布重大讯息，近 20 日股价大涨 41.0%，但基本面成长力道仍有待衔接。该公司虽在 2026 年 8 月即中止 4 吋及 5 吋产线运作，并于 10 月底前分流机台与在职员工，全力转向 6 吋与 8 吋晶圆，但先前已公布的 2026 年第 2 季毛利率仅 11.3%，单季每股亏损 0.22 元，过去 4 季累积每股纯损达 1.52 元，显示停产效益尚未显现于获利中。
即便获利尚未转正，股价走势却与基本面呈现脱钩。然而，本刊拆解显示，近 20 日汉磊获利预估仅有单一机构新出具报告，同期 9 月营收年增 24.5% 甚至较前 3 个月平均减速 5.5 个百分点，股价涨幅属于评价扩张，无法以既有基本面数据解释。
在业务占比方面，公开资料显示，2025 上半年汉磊营收中化合物功率元件（SiC/GaN）占 41%，静态电压抑制器（TVS/ESD）占 25%，车用 MOSFET 占 19%；终端应用则以工业 42% 与消费性 30% 为主。下半年动能方面，2026 年下半年 TVS 营收半年度成长率达 32%，GaN 亦有 26%。产品平均售价上，晶圆代工客制化尚无公开报价，但公开资料显示碳化硅代工价格已止跌回稳，上游关键六吋基板报价落在每片 200 至 300 美元低档，有助代工端毛利防守。
从产业趋势来看，AI 数据中心高算力服务器推升机柜功率密度，加速供电规格转往高压架构，带动电池备援模组（BBU）与变流功率元件需求。然而，化合物半导体全球市况仍由欧美 IDM 巨头寡占，公开资料显示 2023 年全球前 5 大厂吃下超过 9 成份额；汉磊的优势在于通过车规认证且为少数具规模之纯代工厂，但吃亏之处在于上游基板仰赖外购，且缺乏 IDM 垂直整合的规模经济抗跌力。
将获利能力放至同业量化对照中检视，汉磊 2026 年第 2 季毛利率为 11.3%，营业利润率仅 1.1%；相较之下，同属晶圆代工的世界先进第 2 季毛利率为 32.3%、营业利润率 20.4%，砷化镓代工龙头稳懋毛利率则达 28.2%、营业利润率 14.1%。汉磊毛利率在 3 家中名列第 3，主要反映其产品组合中高毛利八吋 SiC 尚未放量，且旧厂停产前仍承受偏高的硅基转换成本。
机构预估的极大歧见，进一步突显了市场对 2027 年复苏爆发力的分歧。近 3 个月内，仅有一家机构提出完整预估，其推估汉磊 2026 年毛利率为 12.98%；2027 年 EPS 则大幅跳升至 4.77 元、毛利率达 18.82%。若对照多家机构的假设，2027 年 EPS 预估自 1.68 元至 4.77 元不等，最大最小落差高达 183.9%。这个落差代表法人对汉磊与世界先进合作之八吋 SiC 产线投产后的毛利放大速度毫无共识。
转型风险始终盘旋在良率与外部竞争上。依时程规划，汉磊与世界先进合作之八吋 SiC 产线预计于 2026 年底前进入小量量产，4 至 5 家首波客户将于 2026 年第 4 季至 2027 年第 1 季推进 Tape-out。若量产进度延宕或良率爬坡不如预期，高额折旧将再度压抑营业利润率；同时，中国大陆扩充 SiC 产能若引发价格战，更将直接压缩原本规划于 2027 年启动的调价空间。
