AHI Journal权利金占比首度突破 6 成 力旺获利模式转向晶圆量产收费
力旺第 2 季权利金占比攀升至 60.8%，超越授权金成为营收主力。随着 3 纳米每片权利金拉升至 300 元与PUF架构放量，获利结构正式换轨为跟随客户投片的量产模式。
回顾 2026 年 9 月 24 日力旺揭露的营运数据，第 2 季来自权利金的进帐份额首次冲上 60.8%，相较之下授权金则降至 39.2%，确立了收益机制的根本转型。这意味着企业摆脱了早期以个别合约授权为主的盈利方式，迈向与晶圆代工伙伴产能扩充连动、按季稳定挹注权利金的规模量产架构。
这个时间点的结构换轨，关键在于前期设计案正式迈入商业化生产。力旺 2026 年第 2 季单季营收达 10.97 亿元创下新高，营业利润率站稳 60.74%，单季每股收益达 7.77 元。随着先进制程投片增加，高毛利特质直接转化为获利动能，使上半年累计获利基础更加扎实。
带动业绩成长与获利扩张的核心引擎，来自于代工节点推进及收费标准提高。以成熟制程来看，8 吋晶圆每片收取约 10 元，28 纳米提高到 50 元上下，但进入 3 纳米节点后，单片权利金直接跳升至 300 元。另一方面，整合硬件安全防护的PUF技术在第 2 季贡献了整体业绩的 10.9%，相关权利金比起前 1 年同期激增逾 13 倍，采纳项目总量亦跨越 130 件大关，成为拉擡单价与扩大营运规模的重要推手。
9 月 24 日力旺收盘价为 3230.0 元，以近 4 季每股收益合计 29.81 元计算，近 4 季市盈率达 108.35 倍。本刊拆解显示，近 20 个交易日力旺股价上涨 21.9%，扣除大盘与半导体同业中位数 0.2%的涨幅后，个股自身贡献达 20.5 个百分点，主要反映 9 月 7 日公布 8 月营收达 3.57 亿元且年增 42.8%的实绩表现。同做嵌入式内存硅智财的亿而得同期涨幅则为 6.5%。
公开资料显示，力旺为全球逻辑嵌入式非挥发性内存硅智财领导厂。其技术无须额外光罩制程且具备高良率，并拥有独门芯片指纹安全技术。公司已在各大晶圆代工厂完成数百个制程平台验证，先进制程布局延伸至 3 纳米与 GAA 世代。客户涵盖台积电、联电、辉达、高通与联发科等大厂。不过公司采纯硅智财授权模式且无自建晶圆厂，营运高度取决于代工伙伴与客户量产进度。
高估值背后隐含着架构导入进度的潜在变数。大型云端服务商与主要芯片业者是否加速自研硬件信任根方案，将直接压抑第三方硅智财的渗透空间；同时，市场高度关注的开放信任根架构导入细节，龙头芯片厂尚未正式公开揭露，使高阶制程的放量时程仍存在波动风险。
这场由权利金驱动的获利转型，最终仍取决于数据中心客户对独立安全架构的依赖程度。100 倍市盈率定价反映了先进制程权利金持续倍增的预期，但终端客户究竟会选择全面采用第三方标准架构，抑或转向自研芯片架构，将决定这波量产动能能否持续兑现。
基本资料卡
业务占比（1Q26）
| Royalty | 65% |
| Licensing | 35% |
报价
权利金单价随制程升级，8 吋晶圆每片约 10 元，3 纳米可达 300 元（2026-09-24）。
月营收走势
| 月份 | 营收（亿元） | 年增 |
|---|---|---|
| 2026-03 | 1.21 | 30.4% |
| 2026-04 | 6.13 | 12.9% |
| 2026-05 | 3.05 | 12% |
| 2026-06 | 1.78 | 47% |
| 2026-07 | 6.76 | 23.8% |
| 2026-08 | 3.57 | 42.8% |
最新一季财报（2026 年第 2 季）
EPS 7.77 元、毛利率 100%、营业利润率 60.74%
市盈率 108.3 倍（9/24 收盘 ÷ 近 4 季 EPS 29.81 元）
今年与明年机构预估
5 家机构有今明年预估（订阅）
同业
| 公司 | 依据 | 近 20 日 | 最新月营收年增 |
|---|---|---|---|
| 6423 亿而得 | 同做嵌入式内存 IP | 6.5% | 1.3% |
本档：近 20 日 21.9%、最新月营收年增 42.8%。
同产业（半导体业，196 档）近 20 日中位数 +0.2%。
